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聯(lián)合多層線路板的高頻信號如何避免相位失真?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-03

高頻信號采用恒定阻抗傳輸線(如帶狀線),控制介質(zhì)厚度公差 ±2%,聯(lián)合多層通過相位仿真(ADS Momentum)優(yōu)化層疊結(jié)構(gòu),確保信號相位延遲偏差≤0.1°/GHz,同時采用等長布線(誤差≤5mil)和差分傳輸,抑制相位失真導(dǎo)致的信號畸變,滿足 10Gbps 以上高速傳輸要求。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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