聯(lián)合多層線路板的陶瓷基板如何實現金屬化？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-03

陶瓷基板金屬化采用低溫共燒（LTCC）技術，金屬漿料（如 Ag-Pd）填充導通孔，燒結溫度≤900℃，聯(lián)合多層控制金屬化層厚度 10-20μm，附著力≥5N/mm，實現高可靠電氣連接。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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