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聯合多層線路板的航空航天板如何實現輕量化焊接?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-01

航空航天板輕量化焊接采用激光焊接(功率 100-200W)和微點焊技術,焊點直徑≤0.5mm,聯合多層選用鈦合金引腳(密度 4.5g/cm3)和鋁基復合材料,焊接后組件重量較傳統工藝降低 30%,同時滿足 NASA 強度標準。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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