聯合多層 PCB 的背鉆工藝如何優化深度精度？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-01

背鉆工藝采用數控鉆機（精度 ±10μm），通過激光測距實時監控背鉆深度，針對不同板厚調整背鉆參數（如 1.6mm 板厚背鉆深度控制在 0.8±0.1mm），聯合多層使 Stub 長度≤0.5mm，寄生電感降低至 0.3nH 以下。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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