銀漿無氧烤箱設備能否處理不同尺寸的基板或晶圓？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-05-27

支持。設備腔體內部尺寸可根據客戶需求定制，兼容從 50mm×50mm 小尺寸基板到 300mm 晶圓托盤的多樣化規格。廣東華芯半導體技術有限公司提供可調節的托盤支架和傳輸系統，確保不同尺寸工件在無氧環境中均勻受熱。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

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