杭州宏譽智能科技有限公司2025-08-01

此次突破得益于半導體設備產業集群的協同攻關： 材料端：與中科院合作開發耐高溫陶瓷內膽，耐受極限溫度提升至450℃。 軟件端：嵌入工業物聯網平臺，實現設備狀態遠程監控與工藝參數云端優化。 標準端：牽頭制定《半導體烘箱技術規范》國家標準。 據SEMI數據顯示，2025年我國半導體熱處理設備市場規模將突破80億元，國產化率有望從當前的18%提升至45%以上。

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