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FCom在封裝技術方面有哪些創新舉措？

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-05-30

FCom推動陶瓷+金屬蓋、底部出線、圓角封裝、氦檢等先進工藝，并探索MEMS模組與VC-TCXO集成化方向，提升產品可靠性與小型化水平。

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司
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簡介：富士晶振專注高精度工業/車規級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比
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深圳市匯浩電子科技發展有限公司

聯系人： 陳奕坤

手   機： 13760306178

網   址： https://www.fcomcrystal.com/

地   址：
廣東省深圳市福田區振華路163號飛亞達大廈西座8樓823
FCO-3P-LJ / 3.2*2.5m
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