鍍鉑金常用的工藝類型有哪些，各適合什么場景？

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深圳市同遠表面處理有限公司2025-08-22

主流工藝分兩類：一是電解鍍鉑金，電流密度控制在 0.5-2A/dm2，鍍層厚度均勻（0.1-2μm），適合連接器、觸點等精密元件；二是化學鍍鉑金，無需外接電源，可覆蓋異形件復雜表面，適合傳感器探頭、醫療植入元件等非規則結構，不過鍍層純度略低（99.0%-99.5%）。

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簡介：專注于鍍金、鍍銀、鍍鈀、鍍鉑，秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念，歡迎洽談咨詢

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