HDI板的線寬 / 間距極限對(duì)封裝密度有什么影響？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-19

HDI 板線寬 / 間距極限 3mil/3mil，聯(lián)合多層 LDI 技術(shù)實(shí)現(xiàn) 2mil/2mil，封裝密度達(dá) 500 點(diǎn) /in2，支持 5G 芯片封裝。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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