HDI 板的積層材料（如 B 階段 PI）選型要點是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-19

HDI 積層材料選 B 階段 PI（厚度 25μm，CTE 15ppm/℃），聯(lián)合多層壓合溫度 180℃，壓力 3MPa，層間膨脹率≤0.1%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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