成都華芯創(chuàng)合科技有限公司2025-06-22

通過核心板+載板分離設(shè)計(jì)，客戶可專注應(yīng)用層開發(fā)： 硬件復(fù)用：同一COM模塊（如SMARC 2.1）適配不同載板，快速迭代產(chǎn)品； 接口擴(kuò)展：載板可自定義PCIe x8、MIPI-CSI等接口，如AGV控制器擴(kuò)展激光雷達(dá)接口； 軟件兼容：預(yù)裝Linux BSP或Windows IoT，提供API控制GPIO/PWM等底層資源。 開發(fā)周期可比傳統(tǒng)方案縮短60%，特別適合機(jī)器人、智能售貨機(jī)等快速量產(chǎn)項(xiàng)目。

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