江蘇天鼎檢測科技有限公司2025-08-19

電子元器件失效分析主要包括以下幾個步驟：首先是進行背景調查，以了解產品失效現象及其歷史數據；接著進入非破壞性分析階段，通過X射線透過視線檢查和電性能測試等方法獲取初步信息。然后進行破壞性分析，包括開封檢查和探針測試等，以深入了解具體失效機制。接下來是使用條件分析，通過結構、力學和熱學等方面綜合評估影響因素。然后，根據前期獲得的數據設計模擬驗證實驗，對確定的失效機理進行驗證。這一系列步驟確保了我們能夠全方面、系統地識別并解決電子元器件的問題。

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