特點錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當共性。我們也有進行統計，是按如下方法：統計了半年的點數，錫膏工藝的點數，再將半年錫膏用量統計，直接相除。 ??優點：將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點：針對一些較真的客戶不講，因為相對不同類型的產品，有的吃虧有的占便宜。由于熱的傳遞需要溫度梯度差，同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗。楊浦區正規阿爾法焊錫

EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明楊浦區正規阿爾法焊錫耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量。

所以說Alpha焊錫絲此種原料，到現在在電子行業中的使用的是越來越的***和越多，到現在就是電子行業中不可或缺的一種原料。 ??接下來我們大家認知Alpha焊錫絲的主要優勢都要有些什么。要說主要優勢，Alpha焊錫絲的主要優勢還是越來越的多的，一、它具有良的潤濕性，導電率，熱導率，作為此種原料，這些大部分是基本的特點和主要優勢。其次，Alpha焊錫絲的主要原料就是松香，不同的Alpha焊錫絲會有不同含量的松香，所以客戶在定制的時候也會根據實際的情況來選擇不同含量的松香的，但是焊接的時候不會出現飛濺的現象。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。。。。無鉛技術在電子、家電產品中的應用現狀?，現在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發。

    有機可焊性保護層（OSP）是用于印刷電路板（PCB）銅焊盤上超薄的**終有機表面涂層，可在各種條件下提供抗氧化保護。與用于相同目的的金屬涂層相比，OSP涂層成本更低，非常易于加工以及可保證較好的平整度；這些優勢使其對于PCB制造商和裝配商而言具有很大的吸引力。OSP表面處理形成的焊點不含任何來自表面處理金屬雜質，因此電遷移趨勢可忽略不計。***調查顯示，OSP已占據了60％以上的PCB市場并延伸到諸如汽車這樣的高可靠性市場中，這些市場傳統上都是使用金屬化表面處理。然而，OSP涂層也有一些缺點。接觸一次或多次熱處理后的OSP對焊料而言更具挑戰性，尤其是在波峰焊和選擇性焊接應用中。比如說，厚的多層雙面OPS處理PCB經過一次或多次表面貼裝回流焊接后，在波峰焊時可能會發生焊料潤濕或孔填充性能的下降。這對所有裝配商都構成了巨大挑戰，尤其是對于使用更高工作溫度的SAC合金的無鉛工藝而言。工程師和研究人員提出了各種解決方案，以減輕OSP處理預回流板的不良波峰焊接性能。但是他們的方法更多地集中在優化PCB或元件設計或優化焊接工藝參數上。他們中有一些人還建議使用更多的活性助焊劑，但會留下腐蝕性的殘留物，降低組件的電氣性能。 加熱體的功率密度也是很重要的。楊浦區正規阿爾法焊錫

Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。楊浦區正規阿爾法焊錫

常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良等優點，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環保，還會增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機助焊劑強，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。楊浦區正規阿爾法焊錫

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