助焊劑800系列（RF800T）

 免清助焊劑 RF800

 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。

 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本

 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 良好的力學和物理性能。福建環保愛爾法錫條

再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學及時性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以僅僅是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發的。 也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太。上述的幾點大部分是平時采用中需要使用員特別注意的現象，也另外是很大一部分人易給忽略的現象。 總體來說，如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較的狀態上，是缺不得平時在整體細節舉動的維護的。松江區自動化愛爾法錫條焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大。

    數字化和連通性在日益增強，推動著電子產品設計微型化、復雜化和集成化。隨著PCB的可用面積逐漸減小，封裝尺寸也變得越來越小，可人們卻仍在不斷尋求提高性能的設計方案，其中起到了電氣連接、熱連接和機械連接功能的焊接，作為電子設備組件中必不可少的環節，焊料的發展正不斷助力行業實現技術革命。21世紀初期，出臺了在焊接材料中禁用鉛的規定，推動電子行業更***地采用無鉛焊料。從那以后，更高的熱可靠性和機械可靠性成為設計新焊料時**重要的考量。目前行業采用低溫焊料（Low-temperaturesolders，簡稱LTS）來滿足各種組裝需求，因為這類材料有可能通過減少熱暴露來增強長期可靠性，再通過使用低Tg的PCB和低溫兼容元器件來降低材料總成本并減少碳排放。已經證實采用低溫焊料可以降低能耗，并可減少BGA封裝和PCB的動態翹曲，從而提升組件良率、降低或消除不潤濕導致的開路和枕頭效應。動態翹曲對于PoP（疊層封裝工藝）底部封裝和PoP存儲封裝而言是一個重大隱患，因為它會引起非常嚴重的焊接缺陷，例如由于不潤濕導致的開路、焊料形成橋接、枕頭效應和無接觸式開路。大量研究表明，這類翹曲主要是因為回流焊溫度高而造成的。

OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很地在CuOSP板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良的熔合。其***的性能包括防止不規則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338-PT還達到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別，確保產品的長期可靠性。烙鐵頭的鍍層厚度很關鍵。

OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm，根據IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。和是大多數波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。福建環保愛爾法錫條

錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對錫珠的比較好控制。福建環保愛爾法錫條

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。福建環保愛爾法錫條

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