氮化鋁是氮和鋁的化合物，化學(xué)式為AIN,六方晶系。顏色淡藍(lán)或綠色。莫氏硬度5。理論密度3.26g/cm2。升華分解溫度2450C,導(dǎo)熱系數(shù)高（0.072cal/(cm·C))膨脹系數(shù)6.09×10~/C,抗熱震性能好，能耐2200~20℃的急冷急熱。AIN在800C可能被氧化，因而作耐火材料時需加注意，但在1300C左右具有較好的抗氧化性能。溫度更高，因氧化物保護(hù)層開裂破壞，氧化加速。AIN不易被液體銅、鋁、鉛潤濕。它與AI2O2非常相容，在1600C下可形成y一氧氮化鋁（y-AION)。y-AION即Sialon(塞?。?化學(xué)式3AIN·7ALO2。7-AION的機(jī)械性質(zhì)與AIN相近，而抗化學(xué)侵蝕性能比AIN更好，可制造AIN基耐火材料?！?AION抗熱震性優(yōu)于ALO3和MgO等氧化物耐火材料而其抗腐蝕性又優(yōu)于SiC和Si,N,等非氧化物耐火材料。AIN容易水解。介電常數(shù)8.5.電阻率2×10"Q-cm,是良好的電絕緣體。作為耐火材料領(lǐng)域的應(yīng)用，可用AIN質(zhì)堆塌拉制四、N族元素單晶，還可用AIN制磚砌筑金屬精煉爐內(nèi)襯，以及用AIN制造金屬熔池用的浸入式熱電偶套管。氮化鋁是一種很有前途的高功率集成電路基片和包裝材料。紹興球形氧化鋁銷售公司

提高氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率的途徑：加入適當(dāng)?shù)臒Y(jié)助劑，引入添加劑主要有兩方面的作用：促進(jìn)氮化鋁陶瓷致密化。氮化鋁是共價化合物，具有熔點高、自擴(kuò)散系數(shù)小的特點，一般難以燒結(jié)致密，使用添加劑可以在較低溫度產(chǎn)生液相，潤濕晶粒，從而達(dá)到致密化。凈化晶格。氮化鋁低氧有很強(qiáng)的親和力，晶格中經(jīng)常固溶了氧，產(chǎn)生鋁空位，降低了聲子的平均自由程，熱導(dǎo)率也因此降低。合適的添加劑可以有效與晶格中氧反應(yīng)生成第二相，凈化晶格，提高熱導(dǎo)率。大量的研究表明，稀土金屬氧化物和氟化物、堿土金屬氧化物和氟化物等均可以作為助燒劑提高氮化鋁的熱導(dǎo)率。但添加劑的量應(yīng)適當(dāng)，過多會增加雜質(zhì)含量，從而影響熱導(dǎo)率；過少又起不到燒結(jié)助劑的作用。復(fù)合助劑比單一的添加劑能更有效的提高熱導(dǎo)率，同時還能降低燒結(jié)溫度。金華球形氧化鋁供應(yīng)商結(jié)晶氮化鋁易潮解，在濕空氣中水解生成氯化氫白色煙霧。

氮化鋁陶瓷的制備技術(shù)：注射成型被國際上譽為“當(dāng)今很熱門的零部件成形技術(shù)”。陶瓷注射成型是將聚合物注射成型方法與陶瓷制備工藝相結(jié)合而發(fā)展起來的一種制備復(fù)雜形狀的陶瓷零部件的新興工藝。相對于傳統(tǒng)成型工藝，它的優(yōu)點主要包括：機(jī)械化和自動化程度高、生產(chǎn)效率高、成型周期短、坯體強(qiáng)度高；成型的陶瓷產(chǎn)品具有極高的尺寸精度和表面光潔度；成型產(chǎn)品燒結(jié)體性能優(yōu)越且一致性較好；可近凈尺寸成型各種復(fù)雜形狀，很少甚至無需進(jìn)行機(jī)械加工后處理。需要注意的是，由注射成型得到的制品，其脫脂是一個尤為重要的階段，因為絕大多數(shù)的缺陷都在脫脂階段形成，如裂紋、氣孔、變形、鼓泡等情況，并且在脫脂過程中產(chǎn)生的缺陷無法通過后期的燒結(jié)來彌補(bǔ)，所以在某種程度上脫脂決定了很終產(chǎn)品質(zhì)量。由于注射成型坯體中有機(jī)物含量較高，脫脂過快會導(dǎo)致很多缺陷的發(fā)生。因此，脫脂工藝優(yōu)化是注射成型工藝中的一大難題和研究重點。

具有優(yōu)良的耐磨損性能，可用作研磨材料和耐磨損零件，但由于造價高，只能用于磨損嚴(yán)重的部位。將某些易氧化的金屬或非金屬表面包裹AlN涂層，可以提高其抗氧化、耐磨的性能；也可以用作防腐蝕涂層，如腐蝕性物質(zhì)的處理器和容器的襯里等。純度高、致密度高、氣孔率少的氮化鋁陶瓷呈透明狀，可用來制作電子光學(xué)器件。也可用作雷達(dá)和紅外線的透過材料，因此，在**方面同樣具有良好的發(fā)展。氮化鋁陶瓷同樣可以用來制作納米陶瓷管，可以用在發(fā)熱板，作載熱材料，在微電子工業(yè)用途范圍較廣。陶瓷注射成型技術(shù)是一種制造復(fù)雜形狀陶瓷零部件的新興技術(shù)。

氮化鋁是一種綜合性能優(yōu)良的陶瓷材料，由于氮化鋁是共價化合物，自擴(kuò)散系數(shù)小，熔點高，導(dǎo)致其難以燒結(jié)，直到20世紀(jì)50年代，人們才成功制得氮化鋁陶瓷，并作為耐火材料應(yīng)用于純鐵、鋁以及鋁合金的熔煉。自20世紀(jì)70年代以來，隨著研究的不斷深入，氮化鋁的制備工藝日趨成熟，其應(yīng)用范圍也不斷擴(kuò)大。尤其是進(jìn)入21世紀(jì)以來，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子整機(jī)和電子元器件正朝微型化、輕型化、集成化，以及高可靠性和大功率輸出等方向發(fā)展，越來越復(fù)雜的器件對基片和封裝材料的散熱提出了更高要求，進(jìn)一步促進(jìn)了氮化鋁產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。氮化鋁陶瓷作為耐火材料應(yīng)用于純鐵、鋁以及鋁合金的熔煉。紹興球形氧化鋁銷售公司

與氧化鈹不同的是氮化鋁無毒，氮化鋁用金屬處理，能取代礬土及氧化鈹用于大量電子儀器。紹興球形氧化鋁銷售公司

氮化鋁陶瓷基片（AlN）是新型功能電子陶瓷材料，是以氮化鋁粉作為原料，采用流延工藝，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而制成的陶瓷基片。氮化鋁陶瓷基板具有氮化鋁材料的各種優(yōu)異特性，符合封裝電子基片應(yīng)具備的性質(zhì)，能高效地散除大型集成電路的熱量，是高密度，大功率，多芯片組件等半導(dǎo)體器件和大功率，高亮度的LED基板及封裝材料的關(guān)鍵材料，被認(rèn)為是很理想的基板材料。較廣應(yīng)用于功率晶體管模塊基板、激光二極管安裝基板、半導(dǎo)體制冷器件、大功率集成電路，以及作為高導(dǎo)熱基板材料在IC封裝中使用。紹興球形氧化鋁銷售公司

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