在汽車功率半導體領域，隨著汽車智能化和電動化的發展，對功率半導體的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽車制造商在其新能源汽車的逆變器功率模塊中采用了TS-1855高導熱導電膠。在實際運行中，逆變器需要承受高功率的電流和電壓變化，會產生大量的熱量。TS-1855憑借其80W/mK的高導熱率，將功率芯片產生的熱量迅速傳導至散熱基板，使芯片的工作溫度降低了15℃左右。這不僅提高了功率半導體的轉換效率，還延長了其使用壽命。經過長期的路試和實際使用驗證，采用TS-1855的功率模塊在穩定性和可靠性方面表現出色，有效減少了因過熱導致的故障發生，提升了汽車的整體性能和安全性。銀膠導熱率高，設備運行更穩。什么是TANAKA田中成本價

燒結銀膠的高可靠性和穩定性使其在高溫、高功率應用中具有獨特的適應性。在高溫環境下，普通的連接材料可能會出現性能下降、老化甚至失效的情況，而燒結銀膠由于其燒結后形成的致密銀連接層，具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫下保持穩定的導電和導熱性能 。在汽車發動機控制系統的電子元件連接中，燒結銀膠能夠承受發動機艙內的高溫環境，確保電子元件在高溫下穩定工作，保障汽車的正常運行。在高功率應用中，電子元件會產生大量的熱量和電流，對連接材料的可靠性和穩定性提出了極高的要求。燒結銀膠能夠有效地傳導熱量和電流，降低電阻和熱阻，減少能量損耗和溫度升高，從而提高電子設備的效率和可靠性 。在工業逆變器中，燒結銀膠用于連接功率芯片和基板，能夠在高功率運行時保持穩定的連接，提高逆變器的轉換效率和使用壽命 。什么是TANAKA田中成本價LED 燈具應用，TS - 1855 提性能。

在汽車電子中的功率模塊封裝，半燒結銀膠既能滿足其對散熱和可靠性的要求，又能在一定程度上降低封裝成本和工藝難度。燒結銀膠以其極高的導熱率和優良的電氣性能，成為品牌電子封裝的理想選擇。在航空航天、醫療設備等對電子器件性能和可靠性要求極為苛刻的領域，燒結銀膠能夠確保電子設備在極端環境下穩定運行。在衛星通信設備中，燒結銀膠用于芯片與基板的連接，能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環境的考驗，保障通信的穩定和可靠。

除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。這意味著在高溫和高壓的工作環境下，TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起，確保電子設備在復雜工況下的穩定運行 。在射頻功率設備中，即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作，TS - 1855 憑借其強大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設備的正常運行。高導熱銀膠，兼顧導電與散熱。

半燒結銀膠的半燒結原理是在加熱固化過程中，有機樹脂首先發生交聯反應，形成一定的網絡結構，將銀粉初步固定。隨著溫度的升高，銀粉表面的原子開始獲得足夠的能量，發生擴散和遷移，銀粉之間逐漸形成燒結頸，進而實現部分燒結。這種部分燒結的結構既保留了銀粉的高導電性和高導熱性，又利用了有機樹脂的粘結性和柔韌性，使其在電子封裝中能夠適應不同的應用場景。在汽車電子的功率模塊中，半燒結銀膠能夠有效地將芯片產生的熱量導出，同時在車輛行駛過程中的振動和溫度變化等復雜環境下，保持良好的連接性能 。高導熱銀膠，構建高效導熱通路。什么是TANAKA田中成本價

醫療影像設備，高可靠銀膠守護。什么是TANAKA田中成本價

在消費電子產品中，如智能手機的處理器芯片封裝，高導熱銀膠能夠有效地解決芯片散熱問題，確保手機在長時間使用過程中不會因過熱而出現性能下降的情況。半燒結銀膠在電子封裝中也有廣泛應用，尤其是在對散熱和可靠性要求較高的功率半導體器件封裝中。它結合了銀膠的良好工藝性和燒結銀膠的部分高性能特點，能夠在保持一定粘接強度和導電性的同時，實現高效散熱。在服務器的功率模塊中，半燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求，保障服務器的穩定運行。什么是TANAKA田中成本價