功率器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬 - 氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等在電力電子、新能源汽車、工業(yè)自動化等領域有著廣泛的應用。這些功率器件在工作時會消耗大量的電能，并產生大量的熱量，因此對散熱性能要求極高。高導熱銀膠能夠滿足功率器件的散熱需求，將器件產生的熱量快速傳遞出去，保證其在高功率、高頻率的工作條件下穩(wěn)定運行。在新能源汽車的逆變器中，IGBT 模塊是重要部件之一，高導熱銀膠用于 IGBT 芯片與基板之間的連接，能夠有效提高逆變器的效率和可靠性，降低能耗，延長使用壽命。高導熱銀膠，為電子設備降熱減負。提供點膠解決方案高導熱銀膠經驗豐富

全燒結銀膠是 TANAKA 高導熱銀膠產品中的品牌系列，具有一系列突出的優(yōu)勢。在生產過程中，全燒結銀膠需要經過高溫烘烤，這一過程使得銀顆粒之間能夠形成更完整的導電路徑，從而具有極高的電導率。同時，其粘合力和耐腐蝕性也非常強，能夠在極端的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。TS - 985A - G6DG 作為 TANAKA 全燒結銀膠的展示產品，導熱率高達 200w/mk 以上，展現(xiàn)出優(yōu)異的散熱性能。從性能參數(shù)上看，除了超高的導熱率外，它還具有極低的熱阻，能夠快速地將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的工作溫度。在導電性方面，其體積電阻率極低，能夠滿足對電氣性能要求極高的應用場景。
清洗高導熱銀膠制作TS - 1855 加工性好，封裝高效從容。

在新能源汽車領域，隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展，對電池模塊、電機控制器和逆變器等關鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠在這些部件中的應用將不斷增加，以提高新能源汽車的性能和可靠性 。在電池模塊中，高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題，提高電池的充放電效率和使用壽命；在電機控制器和逆變器中，半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求 。在 5G 通信領域，5G 技術的快速發(fā)展對通信設備的性能提出了更高的要求。

導熱率是衡量銀膠散熱能力的關鍵指標。不同導熱率的銀膠在性能上存在有效差異。一般來說，導熱率越高，銀膠在單位時間內傳導的熱量就越多，能夠更有效地降低電子元件的溫度。在電子設備中，如大功率 LED 燈具，若使用導熱率較低的銀膠，LED 芯片產生的熱量無法及時散發(fā)出去，會導致芯片溫度升高，進而影響 LED 的發(fā)光效率和使用壽命。而采用高導熱率的銀膠，如導熱率達到 80W/mK 的 TS-1855 銀膠，能夠快速將熱量傳導至散熱基板，使 LED 芯片保持在較低的溫度下工作，很好提高了 LED 燈具的性能和穩(wěn)定性 。TS - 9853G 抗 EBO，連接穩(wěn)固。

半燒結銀膠在電機控制器等部件中應用很廣。電機控制器在工作時會產生大量熱量，對散熱和可靠性要求很高。半燒結銀膠能夠有效地將熱量導出，同時保持良好的電氣連接，確保電機控制器在復雜的工況下穩(wěn)定運行 。在新能源汽車的高速行駛過程中，電機控制器需要頻繁地進行功率調節(jié)，半燒結銀膠能夠在這種情況下可靠地工作，保障電機的正常運行 。燒結銀膠則常用于對性能要求極高的關鍵部件，如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一，其性能直接影響汽車的動力性能和續(xù)航里程。燒結銀膠，固態(tài)擴散鑄就高導熱。針對不同溫度高導熱銀膠現(xiàn)價

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半燒結銀膠是在燒結銀膠的基礎上發(fā)展而來，它在銀粉中添加了一定比例的有機樹脂，通過特殊的固化工藝，使銀粉部分燒結，形成兼具燒結銀膠和傳統(tǒng)銀膠特性的材料。按照有機樹脂的含量和種類，可分為低樹脂含量半燒結銀膠和高樹脂含量半燒結銀膠。低樹脂含量半燒結銀膠在保持較高導熱率和導電性的同時，具有較好的機械性能，適用于對性能要求較高的汽車電子功率模塊封裝，能夠在復雜的工況下穩(wěn)定工作。高樹脂含量半燒結銀膠則具有更好的柔韌性和工藝性，更適合用于一些對柔韌性有要求的柔性電子器件封裝，如可穿戴設備中的柔性電路板連接 。提供點膠解決方案高導熱銀膠經驗豐富