以往如果需要測試電子元器件或系統的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態，測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術的不斷發展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生，利用高精度微探針將被測原件的內部訊號引導出來，便于其電性測試設備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執行機構由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調節旋鈕，控制固定在針座上的探針桿做三向移動，移動范圍12mm，移動精度可以達到0.7微米。這樣可以把探針很好的點到待測點上(說明探針是耗材，一般客戶自己準備)，探針探測到的信號可以通過探針桿上的電纜傳輸到與其連接的測試機上，從而得到電性能的參數。對于重復測試同種器件，多個點位的推薦使用探針臺安裝探卡進行測試。探針卡上有細小的金屬探針附著，通過降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸。北京直流探針臺供應

半導體設備的技術壁壘高。隨著半導體行業的迅速發展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術壁壘高、制造難度大及研發投入高等特點。半導體器件生產中，從半導體單晶片到制成成品，須經歷數十甚至上百道工序。為了確保產品性能合格、穩定可靠，并有高的成品率，根據各種產品的生產情況，對所有工藝步驟都要有嚴格的具體要求。因而，在生產過程中必須建立相應的系統和精確的監控措施，首先要從半導體工藝檢測著手。北京直流探針臺供應上海勤確科技有限公司以客戶永遠滿意為標準的一貫方針。

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配Probecard測試；適用領域：8寸/6寸Wafer、IC測試之產品。電動型：chuck尺寸1200mm，平坦度土1u（不銹鋼或鍍金）；X,Y電動移動行程300mmx300mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm，微調精度土1u；可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數8～12顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2“x2”x2“；材質：花崗巖臺面+不銹鋼；可搭配Probecard測試；適用領域：12寸Wafer、IC測試之產品。

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面，如此周而復始地循環著。隨著全球半導體行業市場規模不斷擴大，半導體設備市場也呈增長趨勢。

手動探針臺規格描述（以實驗室常見的儀準ADVANCED八寸，六寸探針臺為例）：探針臺載物臺平整度：5μm探針臺右側標配顯微鏡升降機構，可抬高顯微鏡，便于更換鏡頭和換待測物探針臺左側標配升降器,可快速升降臺面8mm，并具備鎖定功能探針臺右下方標配精調旋轉輪，可微調控制臺面升降范圍25mm（客戶有特殊需求，可以增大范圍），精度1μm6英寸或者8英寸載物盤可選，卡盤平整度：5μm，采用真空吸附方式，中心孔徑250μm-1mm定制卡盤可0-360度旋轉，旋轉角度可微調，微調精度為0.1度，標配角度鎖定旋鈕大螺母可控制載物盤X-Y方向的移動，移動范圍為150mmor200mm，移動精度為1μm載物臺具備快速導入導出功能。探針臺把晶圓片安放在一個可移動的金屬板上。安徽智能探針臺廠家

如果發現問題，就需要復雜的診斷過程和人工分析，才能找到問題的原因。北京直流探針臺供應

探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產業中一個重要組成部分，是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸增大且密度逐漸提高，晶圓測試的難度和成本也越來越高，也使得芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的機械裝置和計算機系統來執行測試工作和監控測試結果。北京直流探針臺供應