半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面，如此周而復始地循環著。上海勤確科技有限公司上海勤確科技有限公司本上海勤確科技有限公司經營理念，將心比心，誠信經營，質量為先。黑龍江全自動探針臺

探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產業中一個重要組成部分，是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸增大且密度逐漸提高，晶圓測試的難度和成本也越來越高，也使得芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的機械裝置和計算機系統來執行測試工作和監控測試結果。高溫探針臺生產焊針時，應憑自己的經驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點。

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配Probecard測試；適用領域：8寸/6寸Wafer、IC測試之產品。電動型：chuck尺寸1200mm，平坦度土1u（不銹鋼或鍍金）；X,Y電動移動行程300mmx300mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm，微調精度土1u；可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數8～12顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2“x2”x2“；材質：花崗巖臺面+不銹鋼；可搭配Probecard測試；適用領域：12寸Wafer、IC測試之產品。

晶圓是制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導體工業對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現實時檢測。較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為象征；非接觸法又可以分為原子力法和光學法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。

射頻測試探針必須具有與測試點相匹配的阻抗。通常要做的是在設計中各個預先計劃好的測試點焊接射頻同軸電纜（尾纖）。這有助于確保足夠的阻抗匹配，并且測試點可以選在對整體設計性能產生較小影響的區域。其他方法包括將用的射頻探針焊接到自定義焊盤或者引線設計上，從而減少侵入性探測。高性能測試設備供應商可以提供高達毫米波頻率的用探針。但這些探針的末端通常都很昂貴，且無法持續訪問組成元件的電路。因此，它們在大容量的測試應用或者故障排除應用中受到限制，更適合于原型設計和研發。圓片移動到下一個芯片的位置，這種方法可以讓圓片上的每一個芯片都經過測試。高溫探針臺生產

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平面電機的定子及動子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環境及長時期保養不當將很容易使定子發生銹蝕現象，另外重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗，整個過程操作要十分地細心，不可使定子表面出現凹凸不平的現象。另外也可用沒有腐蝕性，不損壞定子的除銹劑除銹。對于正常情況下的定子則要定期作除塵清理工作，清理時應先通入大氣以便動子移動，方法是用脫脂棉蘸少許大于95％的無水乙醇，輕擦定子表面，然后用專門工具撬起動子，方法同前，輕擦動子表面，動子的表面有若干個氣孔，它是定子和動子間壓縮空氣的出孔，觀察這此氣孔的放氣是否均勻，否則用工具小心旋開小孔中內嵌氣孔螺母檢查是否有雜質堵塞氣孔，處理完畢后應恢復內嵌氣孔螺母原始狀態。黑龍江全自動探針臺