本發(fā)明涉及剝離液技術(shù)領(lǐng)域：，更具體的說(shuō)是涉及一種光刻膠剝離液再生方法。背景技術(shù)：：電子行業(yè)飛速發(fā)展，光刻膠應(yīng)用也越來(lái)越***。在半導(dǎo)體元器件制造過(guò)程中，經(jīng)過(guò)涂敷-顯影-蝕刻過(guò)程，在底層金屬材料上蝕刻出所需線條之后，必須在除去殘余光刻膠的同時(shí)不能損傷任何基材，才能再進(jìn)行下道工序。因此，光刻膠的剝離質(zhì)量也有直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。而隨著電子行業(yè)的發(fā)展以及高世代面板的面世，光刻膠剝離液的使用越來(lái)越多。剝離液廢液中含有光刻膠樹脂、水和某些金屬雜質(zhì)，而剝離液廢液的處理主要是通過(guò)焚燒或者低水平回收，其大量的使用但不能夠有效地回收，對(duì)環(huán)境、資源等都造成了比較大的影響。有鑒于此，申請(qǐng)人研發(fā)出以下的對(duì)使用后的光刻膠剝離液回收及再生方法。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種光刻膠剝離液再生方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：本申請(qǐng)公開了一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液，包括以下質(zhì)量組分：光刻膠剝離液再生方法，包括以下步驟：s1：回收剝離液新液使用后的剝離液廢液，將剝離液廢液經(jīng)過(guò)蒸餾、加壓工序，得出剝離液廢液的純化液體；純化液體中含有酰胺化合物、醇醚化合物以及胺化合物；s2：制備添加劑。哪家公司的剝離液的是口碑推薦？蘇州半導(dǎo)體剝離液費(fèi)用

    所述印刷品傳送帶(5)一側(cè)安裝有所述印刷品放置箱(6)，所述印刷品放置箱(6)一側(cè)安裝有所述表面印刷結(jié)構(gòu)(7)，所述表面印刷結(jié)構(gòu)(7)上方設(shè)置有油墨放置箱(701),所述油墨放置箱(701)下方安裝有油墨加壓器(702)，所述油墨加壓器(702)下方安裝有高壓噴頭(703)，所述高壓噴頭(703)一側(cè)安裝有防濺射擋板(704)，所述防濺射擋板(704)下方安裝有印刷輥(705),所述表面印刷結(jié)構(gòu)(7)一側(cè)安裝有所述膠面剝離結(jié)構(gòu)(8)，所述膠面剝離結(jié)構(gòu)(8)上方安裝有收卷調(diào)速器(801)，所述收卷調(diào)速器(801)一側(cè)安裝有收卷驅(qū)動(dòng)電機(jī)(802)，所述收卷驅(qū)動(dòng)電機(jī)(802)一側(cè)安裝有輥固定架(803)，所述輥固定架(803)一側(cè)安裝有膠水盛放箱(804)，所述膠水盛放箱(804)下方安裝有點(diǎn)膠頭(805)，所述點(diǎn)膠頭(805)下方安裝有卷邊輥(806)，所述卷邊輥(806)一側(cè)安裝有膠面收卷輥(807)，所述膠面剝離結(jié)構(gòu)(8)一側(cè)安裝有電加熱箱(9)，所述電加熱箱(9)下方安裝有熱風(fēng)噴頭(10)，所述熱風(fēng)噴頭(10)下方安裝有干燥度感應(yīng)器(11),所述干燥度感應(yīng)器(11)下方安裝有電氣控制箱(12)，所述電氣控制箱(12)上方安裝有液晶操作面板(13)。...【技術(shù)特征摘要】1.一種印刷品膠面印刷剝離復(fù)合裝置，其特征在于：包括主支撐架(1)、橫向支架。蘇州半導(dǎo)體剝離液費(fèi)用剝離液的發(fā)展趨勢(shì)如何。

    本發(fā)明涉及能夠從施加有抗蝕劑的基材剝離抗蝕劑的抗蝕劑的剝離液。背景技術(shù)：：印刷布線板的制造、主要是半加成法中使用的干膜抗蝕劑等抗蝕劑的剝離液中，伴隨微細(xì)布線化而使用胺系的剝離液。然而，以往的胺系的抗蝕劑的剝離液有廢液處理性難、海外的法規(guī)制度的問(wèn)題，而避免其使用。近年來(lái)，為了避免胺系的抗蝕劑的剝離液的問(wèn)題點(diǎn)，還報(bào)道了一種含有氫氧化鈉和溶纖劑的剝離液(專利文獻(xiàn)1)，由于剝離時(shí)的抗蝕劑沒有微細(xì)地粉碎，因此存在近年的微細(xì)的布線間的抗蝕劑難以除去的問(wèn)題點(diǎn)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-323776號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：發(fā)明要解決的問(wèn)題因此，本發(fā)明的課題在于，提供容易除去微細(xì)的布線間的抗蝕劑的技術(shù)。用于解決問(wèn)題的手段本發(fā)明人等為了解決上述課題而深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，含有鉀鹽和溶纖劑的溶液與專利文獻(xiàn)1那樣的含有氫氧化鈉和溶纖劑的溶液相比，即使是非常微細(xì)的布線間的抗蝕劑也能細(xì)小地粉碎，從而完成本發(fā)明。即，本發(fā)明涉及一種抗蝕劑的剝離液，其特征在于，含有鉀鹽和溶纖劑。另外，本發(fā)明涉及一種抗蝕劑的除去方法，其特征在于，用上述抗蝕劑的剝離液處理施加有抗蝕劑的基材。此外，本發(fā)明涉及一種抗蝕劑的剝離液套件。

    這些溶纖劑可以使用1種或組合使用2種以上。本發(fā)明剝離液中的溶纖劑的含量沒有特別限定，例如，推薦～，更推薦～，特別推薦～。本發(fā)明剝離液中，為了抑制對(duì)金屬的浸蝕性，推薦還含有硅酸鹽。硅酸鹽沒有特別限定，例如，可以舉出硅酸鉀、硅酸鈉等。這些之中推薦硅酸鉀。本發(fā)明剝離液中的硅酸鹽的含量沒有特別限定，例如，推薦～，更推薦～，特別推薦～。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明剝離液中，推薦*由上述成分構(gòu)成，但只要不阻礙本發(fā)明的效果，可以含有例如聚氧化烯烷基醚系、硅系的消泡劑等其它成分。以上說(shuō)明的本發(fā)明剝離液可以通過(guò)將上述成分溶于水中來(lái)制備。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明剝離液的ph若為堿性則沒有特別限定，但通常**將上述成分溶于水就成為堿性，因此沒有特別必要調(diào)整ph。另外，本發(fā)明剝離液可以通過(guò)將上述成分分別分開預(yù)先溶于水，成為抗蝕劑的剝離液套件，將它們混合來(lái)制備。具體來(lái)說(shuō)，可以舉出以包含含有鉀鹽的第1液和含有溶纖劑的第2液為特征的抗蝕劑的剝離液套件、其中還包含含有硅酸鹽的第3液的抗蝕劑的剝離液套件、進(jìn)而在其中使上述其它成分適當(dāng)含有于各液中的抗蝕劑的剝離液套件等。通過(guò)使用本發(fā)明剝離液對(duì)施加有抗蝕劑的基材進(jìn)行處理，抗蝕劑被細(xì)小地粉碎。哪家的剝離液配方比較好？

    具體實(shí)施方式現(xiàn)有技術(shù)中剝離液廢液中含有光刻膠樹脂、水和某些金屬雜質(zhì)，而剝離液廢液的處理主要是通過(guò)焚燒或者低水平回收，其大量的使用但不能夠有效地回收，或者回收后需要通過(guò)大量的時(shí)間分析其含量以及花大量時(shí)間進(jìn)行再生處理，影響了剝離液廢液的利用率。本發(fā)明對(duì)于已知的剝離液的含量以及比例有預(yù)先的了解，通過(guò)預(yù)先制定添加劑的方法，將添加劑以及某些原材料加入后重新制備剝離液新液。本發(fā)明中對(duì)于回收的剝離液廢液的進(jìn)一步處理加工，是采用現(xiàn)有技術(shù)中加壓、蒸餾等方式，可以是采用階段性變壓精餾塔進(jìn)行加壓、蒸餾處理。表1：已知的剝離液新液的組分：表二：添加劑的組分組分比例：純化液體的組分表四：制備剝離液新液在對(duì)純化液體進(jìn)行加工處理，重新制備剝離液新液的過(guò)程中，需要預(yù)先制備添加劑，該添加劑中不含有酰胺化合物，而通過(guò)表四中可以得出，制備過(guò)程中在純化液體中加入添加劑以及nmf或bdg重新得出與表1組分相同的剝離液新液，該剝離液新液能夠達(dá)到表1中剝離液新液相同的成分以及相同或大致相同的技術(shù)效果。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見的。上海和輝光電用的哪家的剝離液？佛山銅鈦蝕刻液剝離液主要作用

哪家公司的剝離液的有售后？蘇州半導(dǎo)體剝離液費(fèi)用

常在印刷電路板，液晶顯示面板，半導(dǎo)體集成電路等工藝制造過(guò)程中，需要通過(guò)多次圖形掩膜照射曝光及蝕刻等工序在硅晶圓或玻璃基片上形成多層精密的微電路，形成微電路之后，進(jìn)一步用剝離液將涂覆在微電路保護(hù)區(qū)域上作為掩膜的光刻膠除去。比如光電TFT-LCD生產(chǎn)工藝主要包含光阻涂布、顯影、去光阻、相關(guān)清洗作業(yè)四大階段，其中在去光阻階段會(huì)產(chǎn)生部分剝離液。印制電路板生產(chǎn)工藝相當(dāng)復(fù)雜。不僅設(shè)備和制造工藝的科技含量高，工藝流程長(zhǎng)，用水量大，而且所用的化學(xué)藥品（包括各種添加劑）種類多、用量大。因此，在用減成法生產(chǎn)印刷線路板的過(guò)程中，產(chǎn)污環(huán)節(jié)多，種類繁雜，物料損耗大。可分為干法加工(設(shè)計(jì)和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等)和濕法加工(內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風(fēng)整平等)過(guò)程。其中在脫模（剝膜）工序?yàn)榱嗣摮龔U舊電路板表面殘留焊錫，需用硝酸為氧化劑,氨基磺酸為穩(wěn)定劑,苯并三氮唑?yàn)殂~的緩蝕劑進(jìn)行操作，整個(gè)工序中會(huì)產(chǎn)生大量的剝離液，有機(jī)溶劑成分較大。蘇州半導(dǎo)體剝離液費(fèi)用

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