線路板加工特殊制程作為在PCB行業領域的人士來說，對于PCB抄板，PCB設計相關制程必須得熟練。PCB加成法：指非導體的基板表面，在另加阻劑的協助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程（詳見電路板信息雜志第47期P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。PCB支撐板：是一種厚度較厚（如0.093“,0.125”）的電路板，專門用以插接聯絡其它的板子。其做法是先插入多腳連接器（Connector）在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過板子的各導針上，再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導針直接卡緊使用，故其品質及孔徑要求都特別嚴格，其訂單量又不是很多，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，在美國幾乎成了一種高品級的專門行業。PCB的尺寸和形狀可以根據設備的需求進行定制，滿足不同的應用場景。哈爾濱可調式PCB貼片生產

柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理過程中產生了一些困難，一個主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。在生產過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要。不正確的清洗或違反規程的操作可能導致之后產品制造中的失敗，這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的，在制造過程中柔性印制電路扮演著重要的角色。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機械壓力的影響，銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響，而延長部分確保了較大的柔韌性。銅箔的機械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命。西安電路PCB貼片生產廠家印制線路板較早使用的是紙基覆銅印制板。

不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求。例如，輸入輸出走線應盡量避免平行，以免產生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產生寄生耦合。電源與地線應盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對數字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構成一地網（模擬電路不能這樣使用），用大面積鋪銅。單片機作為21世紀的歷史性產品，將計算機成功地集成在了小小的PCB上，實現了萬物互聯，為我們的生活體驗提供了許多便利。元器件布局：在元器件的布局方面，應該把相互有關的元件盡量放得靠近一些，例如，時鐘發生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易產生噪聲，在放置的時候應把它們靠近些。對于那些易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。

PCB的一些設計要點：1.電源和信號線的繞線方式：避免電源和信號線的平行走線，以減少互相干擾。2.地線回流路徑：確保地線回流路徑短且寬度足夠，以減少地線回流的問題。3.電源和信號線的層間過渡：在信號線需要從一層過渡到另一層時，使用合適的過渡方式，以減少信號串擾和阻抗不匹配。4.信號線的層間穿孔：對于需要在不同信號層之間連接的信號線，使用合適的層間穿孔方式，以減少信號串擾和阻抗不匹配。5.信號線的阻抗控制：根據信號的特性和傳輸要求，控制信號線的阻抗，以確保信號的完整性和匹配。6.信號線的屏蔽和地線引出：對于高頻信號或噪聲敏感的信號，使用屏蔽和地線引出技術，以減少干擾和噪聲。7.信號線的繞線方式：避免信號線的環繞走線，以減少信號串擾和互相干擾。PCB的制造過程中，可以采用表面處理技術，如金屬化、防腐蝕等，提高電路板的耐用性。

PCB層法制程：這是一種全新領域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產的，該法是以傳統雙面板為基礎，自兩外板面先各個方面涂布液態感光前質如Probmer52，經半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導孔”，再進行化學銅與電鍍銅的各個方面增加導體層，又經線路成像與蝕刻后，可得到新式導線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復加層將可得到所需層數的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機械鉆孔費用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統改采逐次增層的多層板技術，在美日歐業者不斷推動之下，使得此等BuildUpProcess聲名大噪，已有產品上市者亦達十余種之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位銅皮后，針對有機板材的堿性化學品咬孔、雷射燒孔、以及電漿蝕孔等不同“成孔”途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式“背膠銅箔”，利用逐次壓合方式做成更細更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個人電子產品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。印制線路板縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。浙江槽式PCB貼片廠

在機械層確定物理邊框即PCB板的外形尺寸，禁止布線層確定布局和布線的有效區。哈爾濱可調式PCB貼片生產

避免PCB板布線分布參數影響而應該遵循的一般要求：1)增大走線的間距以減少電容耦合的串擾。2)雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導線應盡量避兔相鄰平行，以免發生回授，在這些導線之間較好加接地線。3)將敏感的高頻線布在遠離高噪聲電源線的地方以減少相互之間的耦合；高頻數字電路走線細一些、短一些。4)加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗。5)盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發射和耦合。6)地址線或者數據線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補償。7)大電流信號、高電壓信號與小信號之間應該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關，通常情況下在2kV時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3kV的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在PCB板上的高低壓之間開槽)。哈爾濱可調式PCB貼片生產