普林電路作為專業的PCB線路板制造商，能夠根據客戶需求使用不同類型的油墨，以滿足各種應用的要求。

不同類型的油墨在不同階段的線路板制程中使用，可以實現特定功能和效果。以下是一些常見的油墨類型及其應用：

1、阻焊油墨：通常用于覆蓋線路板上不需要焊接的區域，以防止焊接材料附著在不應有焊接的位置上。這有助于確保焊接的準確性和可靠性。阻焊油墨還提供了電氣絕緣，防止不必要的短路和電氣干擾。

2、字符油墨：用于標記線路板上的信息，如元件值、參考標記、生產日期等。這些標記對于電子元器件的識別和追蹤至關重要，有助于維護和維修電子設備。

3、液態光致抗蝕劑：這種油墨主要用于光刻制程。在制造線路板時，光致抗蝕劑通過光刻圖案的暴露和顯影過程，將特定區域的銅覆蓋層暴露出來，以便進行腐蝕或沉積其他材料。這是制造印制線路板的關鍵步驟之一。

4、導電油墨：用于線路板上的導電線路、觸點或電子元器件之間的連接。它具有導電性，能夠傳輸電流，用于創建電路和連接元件。導電油墨通常在灼燒過程中固化，以確保電路的可靠性。

根據具體需求和應用，普林電路的工程師會選擇合適的油墨來確保線路板的性能和可靠性。 普林電路在物聯網設備領域展現了技術的獨到之處，為連接性和數據傳輸提供了高質量的PCB線路板。廣東四層線路板

在普林電路，我們注重提高PCB線路板的耐熱可靠性，這需要從兩個關鍵方面入手，即提高線路板本身的耐熱性和改善其導熱性能和散熱性能。

提高耐熱性：

1、選擇高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂層壓板基材具有出色的耐熱特性。這意味著在高溫環境下，PCB能夠保持穩定性，不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中，高Tg材料是有益的，因為它可以提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低CTE材料：通常，PCB板材和電子元器件的熱膨脹系數（CTE）不同。這意味著它們在受熱時會以不同速度膨脹，導致熱應力的積累。無鉛化制程中，CTE差異更大，造成更大熱殘余應力。為減小問題，可選用低CTE基材，減小熱膨脹差異，提升PCB可靠性。

改善導熱性和散熱性：

PCB的導熱性能和散熱性能對于高溫環境下的可靠性同樣至關重要。我們采取以下措施來改善這些方面：

1、選擇材料：我們選用導熱性能優異的材料，如具有良好散熱性能的金屬內層。這有助于有效傳遞和分散熱量，降低溫度。

2、設計散熱結構：我們優化PCB的設計，包括添加散熱結構、散熱片等，以提高熱量的傳導和散熱效率。

3、使用散熱材料：在某些情況下，我們會采用散熱材料來改善PCB的散熱性能，確保在高溫環境下仍能保持穩定的溫度。 剛性線路板抄板深圳普林電路的線路板以先進技術和可靠質量，滿足專業客戶對極高性能和可靠性的需求。

作為一家專業的PCB線路板制造商，普林電路致力于確保每塊線路板都符合高質量標準。我們采用多種測試和檢查方法，以保障產品質量。以下是常用于PCB的檢驗方法：

1、目視檢查：通過人工目視檢查，我們仔細審查PCB的外觀，檢查是否有裂紋、缺陷或其他可見的問題。

2、自動光學檢查（AOI）系統：使用自動光學檢查系統進行測試，主要驗證導體走線圖像與Gerber數據是否一致，同時能夠檢測到一些E-Test難以發現的問題，比如導體走線的變窄但仍未中斷。

3、鍍層測量儀：測量的對象包括金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度。鍍層測量儀已成為PCB表面處理厚度的一項重要的設備，是產品達到優等質量標準的必備手段。

4、X射線檢查系統：是一種利用X射線源來檢測目標物體或產品隱藏特征的技術。X射線檢測在PCB組裝中的主要應用是測試PCB的質量。通過使用X射線，生產者能夠深入檢查PCB內部結構，發現可能存在的焊接缺陷、元器件位置偏差、連通性問題等隱藏的質量隱患。這對于確保PCB的高質量和可靠性至關重要。

這些測試和檢查方法的綜合運用，幫助普林電路確保每塊PCB線路板都經過完善而細致的驗證，從而提供給客戶高質量、可靠性強的成品。

復合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強材料構成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環氧紙基芯料）和CEM-3（環氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。

這類復合基板具有以下特點：

具備出色的機械加工性，適合沖孔等工藝。

常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強材料的限制。

CEM-1覆銅板的結構由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹脂為環氧樹脂。這類產品以單面覆銅板為主。

CEM-1覆銅板的特點包括：性能主要優于紙基覆銅板，具有出色的機械加工性，且成本低于玻纖覆銅板。

CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復合型覆銅板。它的表面采用浸漬環氧樹脂的玻璃布，芯料則使用環氧樹脂玻纖紙，經過單面或雙面銅箔覆蓋后進行熱壓而成。 通過持續的技術優化，我們的線路板在性能和可靠性方面實現了更為出色的平衡。

普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板，這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹，包括它們的作用與特點：

1、覆銅板：作用為構成線路板的導線基材，具備不同厚度和尺寸可供選擇，適應多種應用，具有不同銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環氧樹脂。

2、PP片（印刷粘結膜）：用于包裹PCB，提供表面保護，防止污染和機械損傷，具備不同型號，可調節板厚，需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。

3、干膜：用于線路板圖形轉移，內層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜，能耐高溫、重復使用，提供高精度焊接。

4、阻焊油墨：覆蓋不需焊接的區域，防止意外焊接或短路，耐高溫和化學性，提供PCB絕緣保護。

5、字符油墨：印刷標識、元件值、位置信息等，具備高對比度、耐磨、耐化學品和耐高溫性能。

這些原材料在PCB線路板制造中扮演重要角色，確保PCB性能、可靠性和耐久性，應根據具體應用需求選擇不同類型和特性的原材料。 采用環保材料，符合國際標準，展現普林電路的線路板在質量上的不凡之處。廣東軟硬結合線路板價格

普林電路的線路板帶動行業創新，采用先進技術，確保產品始終處于技術的前沿。廣東四層線路板

當您需要檢驗線路板上的絲印標識時，普林電路建議客戶注意以下幾個關鍵點：

1、標記清晰度：檢查絲印標識的清晰度。雖然允許標記模糊或出現輕微重影，但仍然應能夠識別標記內容。模糊過于嚴重或不可識別的標記應被視為缺陷。

2、標識油墨滲透：檢查元件孔焊盤的標識油墨是否滲透到元件安裝孔內。油墨滲透可能導致元件安裝不良或焊接問題。確保油墨不使焊盤環寬降低到低于規定環寬。

3、焊接元器件引線的鍍覆孔和導通孔：確保不在焊接元器件引線的鍍覆孔和導通孔內出現標記油墨。這些區域需要保持清潔以確保焊接連接的質量。

4、節距小于1.25mm的表面安裝焊盤：對于節距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤上，油墨只能侵占焊盤一側，且不超過0.05mm。

5、節距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤：對于節距小于1.25mm的表面安裝焊盤上，油墨只能侵占焊盤一側，且不超過0.025mm。

通過仔細檢查這些要點，您可以更好地判斷PCB線路板上的絲印標識是否符合標準，確保線路板的質量和可靠性。如果您有任何疑慮或需要更多指導，可以咨詢深圳普林電路的專業團隊，我們將竭誠為您提供支持和建議。 廣東四層線路板