深圳普林電路在 HDI 線路板制造中，持續提升鉆孔和電鍍工藝的精度。在為一家可穿戴設備制造商生產 HDI 線路板時，針對可穿戴設備對線路板小型化、高精度的需求，采用了先進的鉆孔技術，實現了小盲孔直徑 0.15mm 的穩定加工。在電鍍環節，通過優化電鍍參數和采用新型電鍍添加劑，保證了盲孔內銅層的均勻性和完整性，使線路板的電氣連接性能更加穩定。該線路板應用到可穿戴設備后，有效提升了設備的性能和可靠性，同時為設備的小型化設計提供了有力支持，幫助產品在市場上獲得更高的競爭力。普林電路在香港環球資源電子展上展示 24 層、8.5mm 超厚電路板，吸引眾多海外客戶。雙面線路板板子

高精度線路板的制造體現著企業的精密制造水準，深圳普林電路將 “微米級” 的精度要求貫穿于生產全程。通過引入國際先進的生產設備與檢測系統，構建了從圖形設計到成品檢驗的全流程精度控制體系。在高精度線路板的生產中，線路的細微偏差都可能影響設備性能，深圳普林電路通過優化光刻工藝、改進蝕刻技術，讓線路的邊緣精度與尺寸控制達到了行業水平。這種對精度的追求，不僅滿足了設備對小型化、高密度的需求，更讓產品在信號傳輸的穩定性上實現了質的提升。撓性板線路板廠家物聯網設備線路板，穩定連接，智能互聯。

技術創新是深圳普林電路保持行業前沿的動力，持續投入研發推動線路板技術升級。建立專業的研發團隊，專注于新材料應用、新工藝開發與性能優化研究。與高校、科研機構開展技術合作，引入前沿技術理念，加速創新成果轉化。針對不同行業的特殊需求，開發定制化技術方案，解決線路板制造中的個性化難題。通過定期組織技術交流與培訓，提升全員創新意識與能力。這種持續的技術創新能力，讓深圳普林電路能夠不斷推出滿足市場需求的高可靠性線路板產品。

深圳普林電路在HDI線路板領域具備的技術水平，可生產任意層HDI線路板，小盲孔直徑達0.15mm。在為某智能手機品牌提供旗艦機型主板時，普林電路采用三階HDI設計，實現了0.15mm盲孔的穩定量產，大幅提高了線路板的集成度。通過優化鉆孔參數和電鍍工藝，盲孔的導通電阻控制在5mΩ以下，可靠性提升。該智能手機搭載普林電路的HDI線路板后，內部空間利用率提升20%，支持更多功能模塊集成，產品上市后獲得市場高度認可。深圳普林電路在高精度線路板制造方面堪稱行業，小線寬線距可達2.5mil/3mil。在與一家智能儀器制造商合作時，為其制造的線路板實現了3mil線寬線距的穩定生產。深圳普林電路，專業PCB打樣，3天交付！

對于高精度線路板的制造，深圳普林電路有著嚴格的質量把控體系。在為一家航空電子設備企業生產線路板時，從原材料檢驗到成品檢測，每一個環節都執行高標準。在圖形制作階段，運用先進的直接成像技術，結合高精度的曝光設備，保證線寬線距的精度和一致性。在檢測環節，采用測試、AOI 全檢以及 X - ray 檢測等多種手段，對線路板進行檢測，確保每一塊產品都符合航空電子設備對可靠性和高精度的要求，產品一次合格率達到 98% 以上，為航空電子設備的安全飛行提供可靠保障。深圳普林電路，支持多種表面工藝（沉金、OSP等）。撓性板線路板制造

高精密度BGA板，焊接穩定，良率高。雙面線路板板子

深圳普林電路在高頻高速線路板領域擁有深厚的技術積累，可生產傳輸速率達 112Gbps 的高速線路板產品。在為某數據中心設備商提供服務器主板時，深圳普林電路成功解決了高速信號傳輸中的損耗問題，實現了 80Gbps 信號的穩定傳輸。通過采用低損耗介質材料和優化的疊層設計，信號傳輸損耗降低 30%，眼圖質量改善。該服務器產品搭載普林電路的高頻高速線路板后，數據處理能力提升 40%，能耗降低 15%，幫助客戶在云計算市場獲得技術地位，訂單量連續三個季度增長。雙面線路板板子