針對5G通信基站的AAU單元，深圳普林電路開發了高頻高速線路板解決方案。我們采用RogersRO4350B材料，配合3mil/3mil精密線路設計，在28GHz頻段下的插入損耗低至0.15dB/inch。通過嚴格的阻抗控制（±5%），確保信號傳輸的完整性。我們的12層混壓板成功應用于MassiveMIMO天線陣列，支持64通道信號處理，幫助客戶將基站功耗降低12%。所有產品都通過IPC-60123級標準認證，保證在惡劣環境下的長期可靠性。通過特殊的表面處理工藝，我們的線路板在惡劣工業環境下仍能保持穩定的電氣性能。LED驅動線路板，高效散熱，長壽命。按鍵線路板制造公司

深圳普林電路在高多層精密電路板制造方面實力強勁。高多層精密電路板對工藝要求極高，廣泛應用于通信、計算機等領域。我們擁有先進生產設備，如數控鉆孔機采用全自動落鉆控制，確保每孔準確定位；LDI技術通過激光直接成像，實現高精度、高效率、免除光掩膜的PCB制造，提高生產效率并降低成本。憑借這些先進設備與技術，我們可制造最小線寬間距2.5mil/3mil，最小孔徑0.1mm的精細線路，保證精細線路可制造性，滿足客戶對高多層精密電路板的嚴格要求，為客戶提供高質量產品與質量服務。廣東埋電阻板線路板供應商普林電路成功實現 20：1 高厚徑比工藝，對材料、工藝、設備和人員技能優化，技術。

深圳普林電路的高精密多層線路板廣泛應用于工業控制設備，我們的線寬線距可做到2.5mil/3mil，滿足高密度布線的嚴苛要求。在伺服驅動器應用中，我們采用8層板設計，配合盲埋孔工藝，有效減少信號串擾問題。測試數據顯示，我們的線路板在100MHz高頻信號下的串擾比行業平均水平低15%，確保工業設備長期穩定運行。我們選用Isola370HR等材料，確保板材在高溫高濕環境下仍能保持穩定的電氣性能，為客戶提供可靠的解決方案。我們與多家工業自動化設備制造商保持長期合作，根據實際應用場景不斷優化制造流程。

深圳普林電路為AI人工智能領域提供定制化線路板，產品包括軟硬結合板、高多層精密電路板等，應用于智能機器人、機器學習服務器等設備。其AI設備用線路板采用BGA夾線3MIL工藝，實現高密度封裝，同時支持混壓板（羅杰斯+FR4），滿足不同電路模塊的性能需求。公司通過優化生產排程，提高柔性制造能力，可快速響應AI企業的研發迭代需求，2小時內響應客戶報價及咨詢，加速AI技術的產業化進程。深圳普林電路的物聯網線路板以小批量、多品種的快速交付為特色，產品類型涉及高頻板、混壓板等，應用于智能傳感器、物聯網網關等設備。線路板采用最小孔徑0.15mm（成品），支持多種表面鍍層處理，能適應物聯網設備小型化、低功耗的要求。公司建立了獨特的中小批量、樣板快速交付平臺，引入行業人才，打造高效的生產和服務團隊，為物聯網企業的創新研發提供有力支撐，推動物聯網技術在智能家居、工業監控等領域的應用。深圳普林能制造沉頭孔工藝的線路板，使元器件安裝更平整，提升產品整體美觀度和穩定性。

在5G通信設備領域，我們開發了高性能的高頻線路板解決方案。5G技術的快速發展對線路板的信號傳輸性能提出了更高要求，我們的產品采用特殊的高頻材料，確保在毫米波頻段的信號傳輸質量。針對基站設備和終端設備的不同需求，我們提供差異化的解決方案，包括特殊的阻抗控制和損耗優化設計。在MassiveMIMO天線應用中，我們的線路板支持多通道信號的高效處理，通過精心的布局和布線設計，大幅降低信號間的相互干擾。我們與通信設備制造商保持技術交流，緊跟行業技術發展趨勢，不斷優化產品性能。所有通信設備用線路板都經過嚴格的射頻性能測試和可靠性驗證，確保滿足5G通信的嚴苛要求。我們的生產設備具備高精度加工能力，能夠滿足高頻線路板對加工精度的特殊要求。高頻線路板憑借其優越的信號傳輸能力，廣泛應用于通信、雷達和導航等需要精確信號處理的領域。軟硬結合線路板制造公司

高頻微波線路板，低介電損耗，信號更純凈。按鍵線路板制造公司

深圳普林電路為航空航天領域提供線路板，產品涵蓋混合層壓板、埋盲孔板等，采用聚四氟乙烯和陶瓷等特殊材質，能適應高空低氣壓、強輻射的環境。其航空航天用線路板通過抗剝強度測試（1.5N/mm）和耐電流測試（10A），確保電路連接的可靠性，同時支持金屬包邊等特殊工藝，提升產品的機械強度。作為，公司與清華大學等院校合作研發新技術，不斷提升線路板的性能，為航空航天事業的發展貢獻力量。深圳普林電路在新能源領域的線路板解決方案中，聚焦于充電樁、儲能設備等應用場景，生產的線路板采用厚銅工藝，成品銅厚可滿足高電流傳輸需求。產品表面處理采用全板鍍金技術，鎳層厚度80-150微米，金層厚度5-50微米，具備優良的導電性和耐腐蝕性，保障新能源設備的長期穩定運行。公司踐行綠色發展理念，精益生產提升效率，在新能源線路板生產過程中注重環境保護，為新能源產業的可持續發展提供支持。按鍵線路板制造公司