智能手機(jī)據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的***市場(chǎng)研究報(bào)告顯示,全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元,其中智能手機(jī)銷售收入將達(dá)到 2,589 億美元,占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)總收入的 76%;而蘋果將以 26% 的市場(chǎng)份額占領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。iPhone 4 PCB 采用 ...
1941年,美國在滑石上漆上銅膏作配線,以制作近接信管。1943年,美國人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年,環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年,美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起,發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流[1]。1950年,日本使用玻璃基板上以銀漆作配線;和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線。[1]電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。宜興制造Pcba加工市場(chǎng)價(jià)
1951年,聚酰亞胺的出現(xiàn),便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步,也制造了聚亞酰胺基板。[1]1953年,Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]印刷電路板***被使用10年后的60年代,其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開始出現(xiàn),使配線與基板面積之比更為提高。1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。[1]1961年,美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。[1]江陰新型Pcba加工廠家現(xiàn)貨增層法是制作多層印刷電路板的方法之一,顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。
電子書根據(jù) DIGITIMES Research 預(yù)測(cè),全球電子書出貨量有望在 2013 年達(dá)到 2,800 萬臺(tái),2008 年至 2013 年復(fù)合年增長率將為 386%。分析指出,到 2013 年,全球電子書市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 30 億美元。電子書用 PCB 板設(shè)計(jì)趨勢(shì):一是要求層數(shù)增多;二是要求采用盲埋孔工藝;三是要求采用適合高頻信號(hào)的 PCB 基材。數(shù)碼相機(jī)iSuppli 公司稱,隨著市場(chǎng)趨于飽和,2014 年數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量將開始停滯不前。預(yù)計(jì) 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺(tái),低端數(shù)碼相機(jī)將遇到來自可拍照手機(jī)的強(qiáng)烈競(jìng)爭。
1951年,聚酰亞胺的出現(xiàn),使樹脂的耐熱性再進(jìn)一步,也制造了聚酰亞胺基板。1953年,Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。印刷電路板***被使用10年后的60年代,其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開始出現(xiàn),使配線與基板面積之比更為提高。1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。1961年,美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。1967年,發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
LED 照明DIGITIMES Research 分析師指出應(yīng)白熾燈于 2012 年禁產(chǎn)禁售的規(guī)范,2011 年 LED 燈泡出貨量將***成長,產(chǎn)值預(yù)估將高達(dá)約 80 億美元,再加上北美、日本、韓國等國家對(duì)于 LED 照明等綠色產(chǎn)品實(shí)施補(bǔ)貼政策,及賣場(chǎng)、商店及工場(chǎng)等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅(qū)動(dòng)下,以產(chǎn)值而言全球 LED 照明市場(chǎng)滲透率有很大機(jī)會(huì)突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明,必將帶動(dòng)對(duì)鋁基板的大量需求。五大發(fā)展趨勢(shì)· 大力發(fā)展高密度互連技術(shù) (HDI) ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB **技術(shù),它給 PCB 帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高, 節(jié)能減排已成為國家和企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。江陰新型Pcba加工廠家現(xiàn)貨
美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線。宜興制造Pcba加工市場(chǎng)價(jià)
PCBA [2]是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習(xí)慣用語。印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件 [1],是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路宜興制造Pcba加工市場(chǎng)價(jià)
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智能手機(jī)據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的***市場(chǎng)研究報(bào)告顯示,全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元,其中智能手機(jī)銷售收入將達(dá)到 2,589 億美元,占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)總收入的 76%;而蘋果將以 26% 的市場(chǎng)份額占領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。iPhone 4 PCB 采用 ...
南通新型SMT貼片加工價(jià)格合理
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