向無鹵化轉移隨著全球環保意識的提高, 節能減排已成為國家和企業發展的當務之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業,更應是節能減排工作的重要響應者和參與者。· 在制造 PCB 預浸料胚時,發展微波技術來減少溶劑和能量的使用量· 研發新型的樹脂系統,如基于水的環氧材料,減小溶劑的危害;從植物或微生物等可...
在制造工藝,特別是在測試中,不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向,我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數量,我們發現在5000個節點時,許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此,我們著手將測試針的數量減少,而不是上升。盡管如此,我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。基材基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。梁溪區制造Pcba加工廠家現貨
1951年,聚酰亞胺的出現,使樹脂的耐熱性再進一步,也制造了聚酰亞胺基板。1953年,Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。印刷電路板***被使用10年后的60年代,其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開始出現,使配線與基板面積之比更為提高。1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。1961年,美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。1967年,發表了增層法之一的“Plated-up technology”。新吳區本地Pcba加工哪家好· 符合國際標準的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉變溫度 (Tg)、熱膨脹系數小、介質常數小。
在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測試藝術級的PCBA和完整的傳送系統。超過5000節點數的裝配對我們是一個關注,因為它們已經接近我們現有的在線測試(ICT, in circuit test)設備的資源極限(圖一)。我們制造大約800種不同的PCBA或“節點”。在這800種節點中,大約20種在5000~6000個節點范圍。可是,這個數迅速增長。新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步,具有更小元件和更高節點數的更大電路板可能將會繼續。例如,畫電路板圖的一個設計,有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板,ICT一種方法是不可能的。
鉛錫合金(或錫銅合金)即焊料,厚度通常在5至25μm,錫含量約在63%金一般只會鍍在接口銀一般只會鍍在接口,或以整體也是銀的合金印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本,實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。***的線路設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計(CAD)實現,而***的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。這是使用芳香族聚酰胺(Aramid)纖維布料為基材。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。而常見的基材及主要成份有:FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)FR-2 ──酚醛棉紙,FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測試藝術級的PCBA和完整的傳送系統。江蘇質量Pcba加工設計
在制造工藝,特別是在測試中,不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。梁溪區制造Pcba加工廠家現貨
為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的,以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外,單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的,當一個單元到***測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復雜的裝配大約18平方英寸,18層;在頂面和底面有2900多個元件;含有6000個電路節點;有超過20000個焊接點需要測試。梁溪區制造Pcba加工廠家現貨
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