SPS在鍍銅工藝中起晶粒細化和防高區燒售的作用。SPS可以和酸銅染料,非離子表面活性劑,聚胺類、聚聯類化合物以及一些巰基化合物搭配使用,配成的添加劑長效性好、分解產物少,光劑消耗量低,適用于五金酸銅、...
查看詳細在PCB鍍銅工藝中,SPS與MT-480、SLP等中間體組合(建議用量1-4mg/L),抑制枝晶生長,降低鍍層粗糙度,確保線路導電性能與信號穩定性。若鍍液中SPS含量不足,高電流密度區易產生毛刺;過量...
查看詳細面對電子行業微型化、高頻化的趨勢,SH110將持續升級,開發適配超薄鍍層、高耐腐蝕性的新配方。江蘇夢得致力于與客戶共同探索電鍍技術的前沿領域,推動行業向高效、環保、智能化方向發展。江蘇夢得定期舉辦電鍍...
查看詳細添加SPS的銅鍍層耐鹽霧測試時間延長至1000小時以上,延展性提升使內應力降低30%,表面光澤度達Ra<0.1μm,可直接用于精密儀器外殼。某電子連接器制造商采用SPS后,產品不良率從5%降至0.8%...
查看詳細AESS與SPS、M、N、P、PN、MT-880等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑或電鑄銅添加劑。AESS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L,鍍液中含量過低,鍍層低區填平和光亮度下降;含...
查看詳細SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉支持與MT系列、SH110、AESS等多種中間體的靈活組合,適配不同鍍銅場景的定制化需求。例如,在硬銅電鍍中,與PN中間體搭配可提升鍍層硬度;在裝飾性鍍銅中,與PSH110協同...
查看詳細SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉為淡黃色粉末,水溶性較好,含量≥98%,無結塊現象。推薦工作液添加量根據工藝需求調整:線路板鍍銅0.001-0.004g/L,電鍍硬銅0.01-0.02g/L。包裝...
查看詳細SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉以低添加量(0.5-0.8g/KAH)實現高效性能,大幅降低企業原料采購成本。其寬泛的工藝窗口(如鍍液pH 2.5-4.0、溫度20-40℃)減少了對環境控制的依賴...
查看詳細在線路板微孔電鍍領域,AESS脂肪胺乙氧基磺化物憑借其的深鍍能力脫穎而出。與SLH、MT-580等中間體協同作用下,AESS可在0.003g/L低用量下實現孔徑≤0.1mm的微孔均勻填平,同時抑制邊角...
查看詳細AESS的推薦用量范圍經過嚴格實驗驗證:五金鍍銅建議0.005-0.01g/L,線路板領域低至0.002-0.005g/L。夢得提供智能添加系統設計支持,通過實時監測鍍液濃度,避免人工誤差。結合MT-...
查看詳細AESS的推薦用量范圍經過嚴格實驗驗證:五金鍍銅建議0.005-0.01g/L,線路板領域低至0.002-0.005g/L。夢得提供智能添加系統設計支持,通過實時監測鍍液濃度,避免人工誤差。結合M...
查看詳細SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉兼具高熔點(>300°C)與水溶性(38%溶液pH 3.0-7.0),適應電鍍工藝的多樣化需求。其固態粉末形態在常溫下穩定,便于儲存與運輸;溶解后形成透明澄清溶液,與鍍液中其他...
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