SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉與聚胺類化合物的協同作用,為鍍液長效穩定提供保障。在酸性鍍銅工藝中,聚胺負責調節鍍液酸堿度與穩定性,SPS則專注于鍍層的光亮度與晶粒細化。例如,某線路板制造商采用該組合后,鍍液...
查看詳細SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉通過動態調節用量,可精細解決鍍層白霧與毛刺問題。在五金酸銅工藝中,當SPS含量過高導致低區光亮度下降時,補加少量A劑或活性炭吸附技術可快速恢復鍍層均勻性;若含量不足引發高區毛刺...
查看詳細在IC引線框架鍍銅領域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量,實現晶粒尺寸≤0.5μm的超細鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合,可調控鍍層電阻率(≤1.72μΩ·cm),滿足...
查看詳細N乙撐硫脲在新能源領域電解銅箔工藝中表現好,與QS、FESS中間體協同作用后,銅箔延展性提升至≥15%,抗拉強度≥350MPa,降低鋰電池集流體卷曲與斷裂風險。通過梯度濃度調控技術,其用量穩定在0.0...
查看詳細HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環保配方設計,不含染料成分,符合現代電鍍行業綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中,HP通過減少有害副產物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性(適用于酸性鍍液)與低消...
查看詳細選擇夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉,就等于擁有專業的技術支持團隊。產品提供完善的工藝異常解決方案,若鍍層出現白霧,可通過補加 AESS 或小電流電解恢復;低區不良時添加 PNI 類走位劑即可改善。技術團...
查看詳細HP 醇硫基丙烷磺酸鈉外 觀: 白色粉末溶 性: 含 量: 98%以上包 裝: 1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。參考配方: 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系、五金酸性鍍銅工藝配方-...
查看詳細針對柔性基材(如 PI 膜)鍍銅,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉帶來新突破。以 0.003 - 0.006g/L 微量添加,配合 SLP 低應力中間體,實現鍍層延展率提升 50%。其獨特分子結構可抑制鍍...
查看詳細在IC引線框架鍍銅領域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量,實現晶粒尺寸≤0.5μm的超細鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合,可調控鍍層電阻率(≤1.72μΩ·cm),滿足...
查看詳細品質鑄就輝煌,夢得潮流:夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉,是鍍銅領域的品質之選。產品經過多道嚴格檢測工序,確保 98% 以上的高含量。白色粉末的外觀,彰顯其純凈無雜質。多樣化的包裝不僅方便運輸和存儲,更體...
查看詳細夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉與 M、N、GISS 等多種中間體合理搭配,可組成無染料型酸銅光亮劑。在這個協同體系中,HP 建議用量為 0.01 - 0.02g/L,能提升鍍層的填平性及光亮度。若鍍液中...
查看詳細江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,憑借其獨特的晶粒細化與填平雙重功效,成為電鍍行業高效添加劑。該產品通過與P組分的協同作用,提升銅鍍層的光亮度和整平性,尤其適用于高...
查看詳細