公司簡介: 我們公司成立于2017年,總部位于中國上海。我們涉及的領域包括電子組裝、微組裝、半導體和光通信。我們的主要業務包括設備的銷售和服務,以及整體解決方案的設計和產業技術升級服務。我們擁有行業設備和先進的自動化智能化工廠開發團隊,以及質優的服務。我們的目標是成為微組裝、半導體、光通信和汽車電子工業的質優合作伙伴。我們的理念是只做行業的高精設備,為客戶提供物有所值的產品配置,以實現客戶需求的質優化。我們還為客戶提供一系列質優增值服務,并與客戶成為終身合作伙伴。
植球機和球柱陣列機在功能、應用場景和技術特點上存在明顯區別。一、功能區別植球機:主要功能是在芯片或電路板上形成焊料凸點(Bump),以便在封裝過程中與基板或其他芯片實現電氣連接。適用于半導...