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賦耘檢測技術（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實就是采用室溫時呈現液態的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發生交聯固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現固態的樹脂顆粒，填埋入模具內，加熱至液態，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態的樹脂內加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成...

賦耘提供冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個壓克力系，透明。固化時間：25℃25分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。優點：鑲嵌速度快，缺點：固化溫度高，有異味。水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個如水晶般透明。固化時間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業?？焖侪h氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固...

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賦耘檢測技術（上海）有限公司提供的專業熱鑲嵌應用指南：Technovit4002白色、常溫聚合、以變性聚酯為基質的粉液二組分樹脂，聚合時無收縮，邊緣密合堪稱完美，室溫下建設調和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,Liquid與Technovi4002,Powder混合使用，500mlTechnovit4006SE高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯為基質的粉液二組分樹脂，特別適合薄質材料的樣品制備，與壓力鍋配合使用可達到完美的透明，室溫下建議調和比5:3。HN66030969Technovit4006SE,Powder與Technovit4006S...

當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細品名顏色適用對象特征熱鑲嵌料黑色日常制樣使用磨去速度快黑色導電樣品磨去速度中黑色保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢紅色孔隙樣品等磨去速度中透明對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快白色日常制樣使用磨去速度快透明鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品可溶解，透明冷鑲嵌王半透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機水晶王透明也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業價格低，經濟實用固化時間：30分鐘環氧王透明發熱少，溫度低...

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對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態的樹脂內加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環節是對不規則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。冷鑲嵌樹脂是一種粘度特...

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賦耘檢測技術（上海）有限公司產品名稱:冷鑲嵌樹脂（間接表面測試用輔助材料）產品型號:Technovit3040產品展商:賦耘檢測技術（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂（間接表面測試用輔助材料）是以甲基丙烯酸甲酯為基質的粉液二組分樹脂。產品顏色有黃、黑兩種。它被用來制作用于表面檢測和測量的高精度印模。Technovit3040是以甲基丙烯酸甲酯為基質的粉液二組分樹脂。產品顏色有黃、黑兩種。它被用來制作用于表面檢測和測量的高精度印模。為何使用Technovit3040由于樣品太大或太重，不能在實驗室中進行檢測。待測的樣品不能被損壞。檢測的部位接觸不到。用來測量磨損度。測量原始樣品和原型Technovi...

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[特性]導電，適用于電鏡掃描，固化時間短提示：接觸面需在事先稍作打磨以增加導電性樹脂的使用說明務必將多組分樹脂調和均勻—**的包埋效果源自正確的調和方式。調和時不能有擊打動作，因為這樣會使空氣混入并封存于糊劑之中，以致在*終聚合時形成氣泡。按需要可對調和比稍作調整，不過同時亦要考慮到相應的溫度和所需時間的變化。調和時粉和液的量越大，聚合時產生的熱量亦越高。在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時，建議分多層依次操作（使每層都充分冷卻是至關重要的），因為這樣可以避免由聚合升溫引起的氣泡。溫度較高時，聚合過程加快，反之則延緩。試樣必須保持干凈，無油脂污染，沾污的試樣將會在包埋時出現問題。務必...

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賦耘檢測技術（上海）有限公司提供的常用熱鑲嵌應用指南：當制備要求有高制備品質、統一的尺寸和形狀，以及短進程時間，Technovit4002:無縫包埋聚合時無收縮和較好的磨拋性能保證了完美的邊緣密合性.冷鑲嵌樹脂可以使待檢樣品免于熱損傷，操作簡單，固化時間短。賀利氏“Technovit”系列樹脂是在齒科材料的基礎上研發出來的全球的冷鑲嵌材料，具有較好的性能，固化時間快可以達到4分鐘，提升制樣效率。配套使用的Technomat壓力鍋是節省場地的緊湊型壓力鍋。比較高壓力可達2bar.機殼材料為莫克龍聚碳酸酯。承受壓力的容器為INOX(抗氧化)剛才制作。Techonomat壓力鍋特別適用于...

大包裝）1000克粉末+800ml液體附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個壓克力系，透明。固化時間：25℃25分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。優點：鑲嵌速度快，缺點：固化溫度高，有異味。水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個如水晶般透明。固化時間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。快速環氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類，...

具內，加熱至液態，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態的樹脂內加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環節是對不規則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，您將再...

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賦耘檢測技術（上海）有限公司提供切片分析方案如下：低粘度環氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時間：25℃3~4小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。低發熱環氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑，收縮小，發熱少，透明，無氣味。固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。鑲樣模硅橡膠，配合冷鑲嵌料，可反復使用。直徑20mm，高25mm，12個。直徑25mm.高25mm，12個。直徑30mm，高25mm，...

賦耘檢測技術（上海）有限公司提供壓力鍋用于材料測試中的冷鑲嵌樹脂壓力設備當快速固化樹脂被允許放在壓力單位中，就可以得到無氣泡和孔隙的樣品。樹脂的物理和化學性質卻保持不變。Technomat是為了適應快速固化樹脂的特殊技術而設計的，選擇，這種聚合體用于材料測試領域鑲嵌金相標本和表面印模。壓力鍋的功能設計簡單而且易于操作。當閥門上移，壓力將達到，壓力表會顯示工作壓力，通過向下移動閥門使壓力釋放。壓力鍋是節省空間的緊湊型設備，鍋身使用特殊樹脂制作，壓力容器使用不銹鋼制作。安裝連接氣源，比較大連接氣源壓力：3bar。開關壓力鍋：將鍋蓋把手扳到垂直的位置，旋轉鍋蓋90度，鍋蓋在壓力完全釋放后...

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賦耘檢測技術（上海）有限公司提供的產品名稱：高級觸摸屏全自動鑲嵌機產品型號：FY-XQ-200電動液壓系統精細控制壓力，確保脆性試樣。預熱功能可以縮短制樣加熱時間。冷卻自來水冷（可選配循環冷卻水箱）冷卻時間3-15min工作電壓/頻率200-250V50/60Hz功耗待機功耗7W最大功耗2500W工作環境溫度0-40℃濕度0-85%噪音水平待機0Db比較大55dB尺寸。賦耘檢測技術（上海）有限公司提供的配套常用熱鑲嵌應用指南：當制備要求有高制備品質、統一的尺寸和形狀，以及短進程時間，熱鑲嵌將是理想方案。熱鑲嵌是利用一定的壓力，將試樣與合適的鑲嵌樹脂放置在鑲樣簡中，然后加壓成型。熱鑲...

賦耘檢測技術（上海）有限公司對切片分析提供大量方案。切片分析技術在PCB行業中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據。對于外層品質或者外觀不良，可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定；但對于壓合后的內層或者孔的品質確認，則須要通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。主要檢測服務有：電子元器件切片分析、金屬/非金屬材料切片分析、印制線路板/組裝板切片分...