LPCVD的關鍵硬件主要包括以下幾個部分：反應器：LPCVD反應器是用于進行LPCVD制程的主要設備，它由一個密封的容器和一個加熱系統組成。根據反應器的形狀和加熱方式的不同，LPCVD反應器可以分為水平管式反應器、垂直管式反應器、單片反應器等。水平管式反應器是一種常用的LPCVD反應器，它由一個水平放置的石英管和一個螺旋形的電阻絲加熱系統組成，可以同時處理多片襯底，具有較高的生產效率和較好的沉積均勻性。垂直管式反應器是另一種常用的LPCVD反應器，它由一個垂直放置的石英管和一個電磁感應加熱系統組成，可以實現更高的沉積溫度和更快的沉積速率，適用于高溫沉積材料。影響PECVD工藝質量的因素主要有以下幾個方面：1.起輝電壓；2.極板間距和腔體氣壓；3.射頻電源的工作頻率；共濺射真空鍍膜服務價格
熱氧化是在一定的溫度和氣體條件下，使硅片表面氧化一定厚度的氧化硅的。主要有干法氧化和濕法氧化，干法氧化是在硅片表面通入氧氣，硅片與氧化反應生成氧化硅，氧化速率比較慢，氧化膜厚容易控制。濕法氧化在爐管當中通入氧氣和氫氣，兩者反應生長水蒸氣，水蒸氣與硅片表面反應生長氧化硅，濕法氧化，速率比較快，可以生長比較厚的薄膜。直流（DC）磁控濺射與氣壓的關系-在一定范圍內提高離化率（盡量小的壓強下維持高的離化率）、提高均勻性要增加壓強和保證薄膜純度、提高薄膜附著力要減小壓強的矛盾，產生一個平衡。提供一個額外的電子源，而不是從靶陰極獲得電子。實現低壓濺射（壓強小于0.1帕）。射頻（RF）磁控濺射特點-射頻方法可以被用來產生濺射效應的原因是它可以在靶材上產生自偏壓效應。在射頻濺射裝置中，擊穿電壓和放電電壓明顯降低。不必再要求靶材一定要是導電體。福建真空鍍膜技術LPCVD設備可以沉積多種類型的薄膜材料，如多晶硅、氮化硅、氧化硅、碳化硅等。
通常在真空鍍膜中制備的薄膜與襯底的粘附主要與一下幾個因素有關：1.襯底表面的清潔度；2.制備時腔體的本底真空度；3.襯底表面的預處理。襯底的清潔度會嚴重影響薄膜的粘附力，也可能導致制備的薄膜在臟污處出現應力集中甚至導致開裂；設備的本底真空也是影響粘附力的重要5因素，對于磁控濺射來說，通常要保證設備的本底真空盡量低于5E-6Torr；對于某些襯底表面，通常可以使用等離子體對其進行預處理，也能很大程度增加薄膜的粘附力。
LPCVD加熱系統是用于提供反應所需的高溫的部分，通常由電阻絲或鹵素燈組成。溫度控制系統是用于監測和調節反應室內溫度的部分，通常由溫度傳感器和控制器組成。壓力控制系統是用于監測和調節反應室內壓力的部分，通常由壓力傳感器和控制器組成。流量控制系統是用于監測和調節氣體前驅體的流量的部分，通常由流量計和控制器組成。LPCVD設備的設備構造還需要考慮以下幾個方面的因素：（1）反應室的形狀和尺寸，影響了氣體在反應室內的流動和分布，從而影響了薄膜的均勻性和質量；（2）反應室的材料和表面處理，影響了反應室壁面上沉積的材料和顆粒污染，從而影響了薄膜的純度和清洗頻率；（3）襯底的放置方式和數量，影響了襯底之間的間距和方向，從而影響了薄膜的厚度和均勻性；（4）加熱方式和溫度分布，影響了襯底材料的熱損傷和熱預算，從而影響了薄膜的結構和性能。真空鍍膜過程中需精確控制氣體流量。
單片反應器是一種新型的LPCVD反應器，它由一個單片放置的石英盤和一個輻射加熱系統組成，可以實現更高的沉積精度和更好的沉積性能，適用于高級產品。氣路系統：氣路系統是用于向LPCVD反應器內送入氣相前驅體和稀釋氣體的設備，它由氣瓶、閥門、流量計、壓力計、過濾器等組成。氣路系統需要保證氣體的純度、流量、比例和穩定性，以控制沉積反應的動力學和動態。真空系統：真空系統是用于將LPCVD反應器內的壓力降低到所需的工作壓力的設備，它由真空泵、真空計、閥門等組成。真空系統需要保證反應器內的壓力范圍、穩定性和均勻性，以影響沉積速率和均勻性。控制系統：控制系統是用于監測和控制LPCVD制程中各個參數的設備，它由傳感器、控制器、顯示器等組成。控制系統需要保證反應器內的壓力、溫度、氣體組成等參數的準確測量和實時調節，以保證沉積質量和性能。PECVD，是一種利用等離子體在較低溫度下進行沉積的一種薄膜生長技術。嘉興真空鍍膜工藝
真空鍍膜設備需精確控制溫度和壓力。共濺射真空鍍膜服務價格
真空鍍膜技術屬于表面處理技術的一類，應用非常廣。主要應用有一下幾類：光學膜:用于CCD、CMOS中的各種濾波片，高反鏡。功能膜:用于制造電阻、電容，半導體薄膜，刀具鍍膜，車燈，車燈罩，激光，太陽能等。裝飾膜:手機/家電裝飾鍍膜，汽車標牌，化妝品盒蓋，建筑裝飾玻璃、汽車玻璃，包裝袋。真空鍍膜對真空的要求非常嚴格，根據不同的真控制可以劃分為低真空（1至1E-5Torr），中真空（1E-5至1E-6Torr），高真空（1E-6至1E-8Torr），超高真空（低于1E-9Torr），針對不同的真空有多種測量方式，電容膜片（CDG）、導熱（Piriani）、熱陰極電離（HCIG)、粘度（自旋轉子）等。共濺射真空鍍膜服務價格
