小型臺式多晶X射線衍射儀（XRD）在刑事偵查物證分析中具有獨特優勢，能夠快速、無損地提供物證的晶體結構信息，為案件偵破提供關鍵科學依據。

物殘留分析檢測目標：無機**：KNO?（**）、NH?NO?（硝酸銨**）有機**：RDX（1,3,5-三硝基-1,3,5-三氮雜環己烷）技術方案：原位檢測：現場塵土直接壓片分析混合物解析：全譜擬合定量各組分（如**中S/KNO?/C比例）特征數據：RDX主峰：13.6°、17.2°、28.9°NH?NO?多晶型鑒別（常溫相IV：23.1°、29.4°） 追溯顏料原料及產地。XRD粉末衍射儀應用于化學化工催化劑載體結構分析

小型臺式多晶XRD衍射儀在殘余應力測量方面的行業應用雖受限于其精度和穿透深度，但在多個領域仍能發揮重要作用，尤其適合快速篩查、質量控制和小型樣品分析。

制造業（金屬加工與機械部件）應用場景：焊接殘余應力：檢測焊縫及熱影響區的應力分布，評估開裂風險（如鋼結構、管道焊接）。機械加工應力：車削、磨削等工藝導致的表面應力（如軸承、齒輪）。熱處理驗證：退火、淬火后應力釋放效果評估。優勢：快速反饋工藝參數優化（如調整焊接速度或熱處理溫度）。避免大型設備送樣延誤，適合生產線旁檢測。案例：汽車零部件（曲軸、連桿）的表面強化（噴丸）后應力檢測。 桌面型粉末衍射儀用于地球化學交通事故現場金屬碎片溯源。

X射線衍射在食品與農業中的應用：添加劑安全與土壤改良分析

食品安全與添加劑分析（1）非法添加劑鑒定礦物類添加劑檢測：快速鑒別滑石粉（Mg?Si?O??(OH)?）違規添加于面粉/淀粉（特征峰9.3?）區分食用級CaCO?與工業用方解石（晶型純度與微量元素差異）漂白劑分析：檢測二氧化鈦（TiO?）銳鈦礦型與金紅石型的比例（歐盟E171添加劑新規）（2）結晶態污染物篩查重金屬污染：大米中鎘的賦存形態分析（CdS晶相指示工業污染源）近海貝類含PbCl(OH)衍射峰預警水體重金屬污染農藥殘留晶體：DDT在干燥農產品中的微晶衍射信號（LOD達0.5%）（3）功能性食品成分營養強化劑表征：FeSO?·7H?O與富馬酸亞鐵的晶型穩定性比較納米鈣劑中羥基磷灰石（HAp）結晶度與吸收率關聯

小型臺式多晶XRD衍射儀在殘余應力測量方面的行業應用雖受限于其精度和穿透深度，但在多個領域仍能發揮重要作用，尤其適合快速篩查、質量控制和小型樣品分析。

新能源與電池材料應用場景：電極材料：鋰電正極（如LiCoO?、NCM）在充放電循環中的晶格應變。燃料電池：電解質薄膜（如YSZ）的熱循環應力。優勢：原位電池殼設計可監測動態應力變化（需特殊樣品臺）。挑戰：弱衍射信號需延長計數時間，可能受設備功率限制。

小型臺式XRD在殘余應力測量中適合對精度要求不高但需快速反饋的場景，如制造業質量控制、增材制造工藝優化、電子薄膜檢測等。其局限性（如穿透深度淺、低應力分辨率）可通過優化樣品處理、參數設置和數據分析部分彌補。對于高精度需求（如航空航天關鍵部件），仍需依賴專業應力分析設備。 現場分析鉆探巖芯的黏土礦物比例。

X射線衍射儀（XRD）是一種基于X射線與晶體材料相互作用原理的分析儀器，通過測量衍射角與衍射強度，獲得材料的晶體結構、物相組成、晶粒尺寸、應力狀態等信息。

電子與半導體工業：薄膜與器件材料的分析在半導體和電子器件制造中，XRD用于分析薄膜材料的晶體質量、厚度和應力。例如，在硅基半導體行業，XRD可測量外延層的晶格匹配度，減少缺陷。在第三代半導體（如GaN、SiC）研究中，XRD可分析位錯密度，提高器件性能。此外，XRD還可用于LED、太陽能電池等光電器件的材料表征，優化能帶結構設計。 分析陶瓷器燒制工藝。小型臺式定性粉末X射線衍射儀作用和用途

頁巖氣開采中的黏土礦物監測。XRD粉末衍射儀應用于化學化工催化劑載體結構分析

X射線衍射儀（XRD）是一種基于X射線與晶體材料相互作用原理的分析儀器，通過測量衍射角與衍射強度，獲得材料的晶體結構、物相組成、晶粒尺寸、應力狀態等信息。

食品與農業：添加劑安全與土壤改良分析在食品行業，XRD可用于檢測添加劑（如二氧化鈦、硅酸鹽）的晶型安全性，確保符合食品安全標準。在農業領域，XRD可分析土壤中的礦物組成（如黏土、磷灰石），指導肥料使用和土壤改良。此外，XRD還可用于研究植物中的晶體沉積（如草酸鈣），探索抗病育種新途徑。 XRD粉末衍射儀應用于化學化工催化劑載體結構分析