石墨烯薄膜具有優異的面內熱導率和良好的柔鈿性，因此經常在可穿戴設備、電子設備等領域被用作散熱材料使用。劉忠范院士團隊［７８］通過等離子增強化學氣相沉積法（ＰＥＣＶＤ）在藍寶石襯底上生長石墨烯納米壁，得到的納米壁具有獨特的結構和出色的熱導率。在輸入電流為３５０ｍＡ的情況下，基于石墨烯納米壁組裝的ＬＥＤ在光輸出功率方面提高了３７％左右，而溫度卻降低了３．８％，說明石墨烯納米壁可用作ＬＥＤ應用中增強散熱的良好材料。Ｋｉｍ［７９］等人使用球磨法將氟化石墨剝落為氟化石墨烯溶液，然后通過真空抽濾得到１０ｐｍ厚的超薄氟化石墨烯薄膜（ＥＧＦ），顯示出２４２Ｗｍ－１Ｋ－１的優異面內熱導率。Ｇｕｏ＿等人通過涂布法制備了一種厚度可控的可拉伸石墨烯薄膜。這種石墨烯薄膜具有良好的柔韌性和優異的導熱性能，在施加３．２Ｖ電壓時，薄膜可以在６ｓ內從室溫快速升溫至４５°Ｃ。而去除外加電壓后，石墨烯薄膜可在５ｓ內迅速冷卻至室溫，實驗結果顯示其既具有快速的電加熱響應，又具有高效的散熱能力。氧化石墨烯懸浮液可以用于鋰電池負極改性。綠色氧化石墨烯價格

智能手機、平板電腦等便攜式設備的普及為人們的生活帶來了極大的便利。但是，其中的高速處理器等電子組件會產生不良的電磁能量，這不僅會損害電子組件自身的使用壽命、干擾其他組件的功能，還會對人體健康帶來危害。石墨烯?。崳娔ぞ哂袃灝惖碾妼W性能及熱學性能，被認為是相當有發展前景的超薄電磁屏蔽材料。鄭**教授團隊［５６］通過蒸發自組裝法制備了大面積ＧＯ薄膜。經過石墨化處理后，所得石墨烯薄膜具有出色的性能，其電磁屏蔽性能和面內熱導率分別可達２０ｄＢ、１１００ＷＦｅｎｇＷ等人通過疊層熱壓技術成功制備了含有石墨烯納米片（ＧＮＰ）和Ｎｉ納米鏈的復合膜（ＨＡＭＳ）。通過將Ｎｉ納米鏈和ＧＮＰ選擇性地分布在不同的層中，其比較好電導率、屏蔽效果和面內熱導率分別可以達到７６．８Ｓｍ＇５１．４ｄＢ和８．９６ＷＨ１－１Ｋ－１。綠色氧化石墨烯材料氧化石墨烯長久以來被視為親水性物質，因為其在水中具有優越的分散性。

雖然石墨烯獨特的二維片層結構可以為硫提供大量的附著位點，但多硫化物仍可從這種開放的二維結構的開口端擴散入電解液，石墨烯/硫復合結構所制備的電極仍不可避免的在循環過程中不斷損失容量。以氧化石墨烯為硫負載體時，其特點是不但對硫具有物理吸附能力，還因其所含的大量官能基團與硫的化學鍵合展現出對硫的化學吸附能力，從而可提升復合結構的循環穩定性。氧化石墨烯類材料因其自身含有大量的表面官能基團可對硫形成額外的化學吸附能力，從而改善硫電極的循環性能，但由于氧化石墨烯本身導電能力較差，因此所制備的復合材料往往無法發揮出較高的倍率性能。因此，目前的一個研究方向是通過將石墨烯進行表面化學改性，在引入孔結構或者其他官能團來提升其對硫的物理或化學吸附的同時，不影響石墨烯本體的高導電能力，從而獲得在高倍率下仍可穩定循環的鋰硫電池。

相變材料（ＰＣＭ）通過材料發生物態的變化（如融化、凝固等）來儲存及釋放能量，從而達到熱管理的目的。但是，相變材料在作為熱管理材料使用時有三個主要缺點：本征熱導率低、對光的吸收率低以及形狀穩定性差［６（）＿６２］。因此，通常通過添加導熱填料來改善這些缺點，石墨烯由于具有高本征熱導率、高長徑比而經常被作為制備具有高性能相變復合材料的理想填料。在現階段研究中，石墨烯基相變復合材料在熱管理方向的應用主要分為光－熱轉換材料、熱－電轉換材料、電－熱轉換材料三種。石墨烯復合材料可用于注射和擠出成型制件，作為粒子材料應用于礦用管、給水管及汽車電器配件等領域。

石墨烯是碳材料家族的新成員，它是由碳原子以sp2雜化軌道組成的只具有一個原子層厚度的單層片狀結構材料。同碳納米管一樣，石墨烯也以其諸多優點而被廣泛的應用于儲能電池領域:(1)石墨烯具有極高的比表面積，其理論值高達2600m2/g［16］，這使得石墨烯基復合電極有著很好的電解液相容性;(2)石墨烯的電導率遠超其他碳材料，以石墨烯為導電結構的復合電極材料可以發揮優異的倍率性能;(3)石墨烯衍生物如氧化石墨烯(GO)與還原氧化石墨烯(ＲGO)上含有的大量官能團與缺陷位可以作為多種金屬及金屬氧化物納米粒子的生長位點。這種由石墨烯矩陣組成的復合結構可以有效的抑制納米電極材料在充放電過程中的團聚現象及電極巨大的體積變化，從而增強電極材料的容量保持率與循環穩定性。常州第六元素擁有石墨烯微片的缺陷修復/比表面可控技術。綠色氧化石墨烯材料

氧化石墨烯規模非常大的廠家是常州第六元素。綠色氧化石墨烯價格

電子產品**率密度的迅速提高使得如何有效排熱成為能量存儲技術快速發展的關鍵問題，其中，在熱源和散熱器之間使用的熱界面材料（ＴＩＭ）是熱管理系統的重要因素。ＴＩＭ用于將熱管理系統中的兩種固體材料連接起來，填充它們之間因表面粗糙度不理想而產生的空隙和凹槽，從而起到減小界面熱阻、降低集成電路的平均溫度和熱點溫度的作用。目前**普遍的ＴＩＭ是由填充導熱材料的復合材料組成，但是隨著電子產品微型化、集成化的發展，隨之而來的對小型、柔初且高效散熱ＴＩＭ的需求已經超出了目前ＴＩＭ的能力。因此，人們己經對具有高熱導率、高機械性能的石墨烯／聚合物復合材料、石墨烯涂層等熱管理材料的開發進行了***的研宄。綠色氧化石墨烯價格