在實際應用中，如工業交換機、遠程I/O模組、PLC通信模塊，常處于高溫、高濕、強電磁干擾環境。FCom差分TCXO通過采用高密封陶瓷或金屬封裝，配合AEC級篩選流程，確保在-40℃至+105℃工作范圍內依然維持±1~±2ppm的頻率穩定性，支持設備長期運行、無需頻繁維護。 為保障EMC兼容性，FCom還提供低EMI優化版本，并可搭配濾波電路進行全板級SI優化設計。多家工業通信模組廠商已在其關鍵板卡中采用FCom差分TCXO產品，突出提升了設備在復雜工業現場中的通信可靠性和系統運行穩定性。差分TCXO在邊緣AI運算模塊中保持運算時序一致性。新型差分TCXO工廠直銷

LVDS或HCSL差分輸出信號不僅可大幅降低傳輸過程中的電磁干擾，還可與多種時鐘樹芯片無縫對接，確保整個5G基站系統時鐘鏈路的完整性。 考慮到5G設備通常部署在戶外環境，FCom差分TCXO特別加強了寬溫設計，確保在-40℃至+105℃工作條件下依然能保持穩定輸出。此外，為了適應高密度模塊化設計需求，FCom提供小尺寸封裝版本，支持3225、2520、甚至更小型的陶瓷封裝，可有效節省PCB空間。 隨著5G部署的全球加速推進，FCom差分TCXO已在多個頭部設備廠商中實現批量應用，成為基站、室內小站、毫米波模組等通信節點不可或缺的時鐘關鍵。通過不斷優化晶體工藝與封裝技術，FCom正助力構建更高效、更穩定的下一代通信基礎設施。低抖動差分TCXO有哪些差分TCXO讓工業機器人動作執行更加精確協調。

高性能ADC/DAC時鐘的理想選擇——FCom差分TCXO 在高速數據采集與信號處理系統中，ADC（模數轉換器）與DAC（數模轉換器）作為關鍵接口，其性能高度依賴于時鐘源的相位抖動與頻率穩定性。FCom富士晶振針對這一應用推出了多款差分TCXO產品，以其低至0.3ps的相位抖動、優異的頻率穩定度與差分輸出模式，成為高性能ADC/DAC系統的理想時鐘選擇。 在ADC系統中，任何時鐘抖動都會被轉換為信號噪聲，從而降低信噪比（SNR）和有效位數（ENOB）。FCom差分TCXO通過優化晶體結構、采用高性能溫補算法，并配合嚴格的工藝篩選控制，使得產品在整個工作溫度范圍內（-40℃至+105℃）始終保持優異的抖動與頻率穩定表現。頻率覆蓋范圍廣，支持常見采樣率（如20MHz、50MHz、100MHz、125MHz、200MHz），滿足從中速到超高速ADC/DAC的配套需求

FCom差分TCXO推動下一代AI PC架構中的系統時鐘演進 AI PC作為融合人工智能計算與傳統個人電腦性能的新形態，需在一個平臺上同時運行GPU/NPU推理引擎、存儲接口、視頻編解碼、高速總線等多種高負載模塊，其內部架構復雜，對系統時鐘同步提出前所未有的挑戰。FCom富士晶振推出的差分TCXO產品，為AI PC構建統一、低抖動、高精度的時鐘系統奠定堅實基礎。 FCom差分TCXO支持13.5MHz至220MHz頻率輸出，覆蓋AI PC主控平臺（如Intel NPU、AMD XDNA、NVIDIA RTX）、PCIe 4.0/5.0、DDR5、USB4等高速模塊所需時鐘頻點，輸出LVDS、HCSL、LVPECL等差分信號。其低于0.3ps的抖動與±1ppm頻穩特性，確保處理器與高速接口協同工作，避免AI模型調用與系統負載中斷。差分TCXO助力構建高可靠性的工業通信網絡。

差分TCXO在深度學習加速器板卡中的時鐘統一作用 深度學習模型的訓練與推理過程依賴高性能計算資源，其硬件平臺多采用加速器板卡（如GPU、TPU、NPU等）構建異構計算結構。FCom富士晶振的差分TCXO產品被各個行業用于這些加速器板卡，為PCIe總線、DDR控制器、網絡接口提供高精度時鐘支持，實現多模塊間的數據同步與時序一致性。 FCom差分TCXO支持頻率如100MHz、125MHz、156.25MHz等，與PCIe、SerDes、內存控制芯片完美適配。其低至0.3ps RMS的抖動性能可提升接口的傳輸可靠性與容錯能力，減少數據丟包與重復傳輸，是保持模型高吞吐性能運行的關鍵保障。差分TCXO可滿足車載網絡對時鐘的一致性需求。高頻差分TCXO產品介紹

差分TCXO讓音視頻同步系統達到廣播級精度。新型差分TCXO工廠直銷

產品封裝支持小型2520、3225等封裝，適用于耳機麥克風模組、語音識別主板、智能音箱控制單元等不同體積限制場景。其低電壓、低功耗特性也非常適合嵌入式語音識別芯片、藍牙音頻控制器、遠場拾音系統等低功耗設備，助力實現長續航語音交互體驗。 此外，FCom提供可定制版本，支持多頻點、多電壓平臺與上電抖動測試報告，滿足客戶對不同語音識別芯片廠商（如XMOS、Nuvoton、Espressif）匹配需求。產品已應用于語音助手、會議系統、人機對話界面與車載語音終端中，成為構建自然語音交互體驗的定時基礎。新型差分TCXO工廠直銷