【ITBEAR科技資訊】5月29日消息，近日有報道稱，全球知名的半導體制造企業臺積電計劃于明年開始量產2nm工藝芯片，而科技巨頭蘋果有望成為這一先進工藝的首批用戶。

臺積電此次的2nm工藝首次引入了GAA(Gate-All-Around，全環繞柵極晶體管)技術，這標志著晶體管設計邁入了一個新時代。GAA技術以其獨特的柵極設計，即在更小的制程尺寸下實現了更優越的性能表現，備受業界關注。在GAA晶體管結構中，柵極材料全面環繞晶體管的源極和漏極，進而優化了電流控制機制。

據ITBEAR科技資訊了解，GAA技術的運用不僅有助于降低量子隧道效應，還為制造2nm甚至更小制程的芯片提供了實際可能性。臺積電透露，目前GAA技術的試產良率已經達到了預定目標的90%，顯示出該公司在2nm工藝研發方面已取得顯著進展。

與此同時，蘋果高管Jeff Williams據傳已秘密訪問臺積電，此次訪問可能與即將量產的2nm工藝有關。若一切順利，未來的iPhone 17 Pro系列有望成為首款搭載這一先進2nm芯片的智能手機，從而為用戶帶來更為強大的性能和更高效的能耗比。這一技術的革新，預示著未來智能手機行業將邁向一個新的性能高峰。