臺積電在美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠正逐步擴(kuò)大其生產(chǎn)規(guī)模，近日傳出了為AMD生產(chǎn)全新系列處理器的消息。據(jù)知情人士透露，該晶圓廠已開始為客戶端PC制造AMD Ryzen 9000系列處理器，并承擔(dān)了蘋果智能手表S9系統(tǒng)級封裝（SiP）中的關(guān)鍵組件生產(chǎn)任務(wù)。此前，該廠已確認(rèn)生產(chǎn)了蘋果A16仿生芯片，用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機(jī)。

這三款芯片均采用了臺積電的先進(jìn)4納米級N4和N4P工藝進(jìn)行制造。其中，AMD的CPU代號為“Grand Rapids”，這一代號在業(yè)界尚屬首次出現(xiàn)，引發(fā)了外界對AMD是否正在測試一款全新未公開芯片的猜測。然而，也有分析認(rèn)為，AMD可能只是選擇了一款熟悉的芯片來測試臺積電在美國的新晶圓廠。

目前，F(xiàn)ab 21晶圓廠的一期A階段已全部完成設(shè)備安裝，并順利投入生產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到1萬片晶圓。然而，一期B階段的生產(chǎn)卻遭遇了“設(shè)備瓶頸”，盡管這并不一定意味著工期會延誤，因?yàn)樵O(shè)備的安裝可能會分批進(jìn)行。但這一瓶頸問題無疑會對產(chǎn)能造成一定影響，因?yàn)橐黄贐階段原計(jì)劃的月產(chǎn)能為1.4萬片晶圓。

除了設(shè)備問題外，F(xiàn)ab 21晶圓廠還面臨著人員短缺的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這一困境，臺積電已在內(nèi)部向臺灣地區(qū)的員工發(fā)出了邀請，鼓勵(lì)他們申請亞利桑那州的數(shù)百個(gè)職位，包括晶圓廠運(yùn)營和設(shè)備安裝等崗位。盡管臺積電優(yōu)先考慮本地招聘，但這一舉措仍然反映出新工廠在人員配置上的巨大壓力。目前，亞利桑那州的本地雇員人數(shù)已超過了來自臺灣地區(qū)的員工，但總部仍需調(diào)派數(shù)百名員工前來支援，這進(jìn)一步凸顯了招聘難題。

臺積電Fab 21晶圓廠預(yù)計(jì)將在2025年上半年全面投產(chǎn)，這一項(xiàng)目的順利推進(jìn)將為臺積電在全球半導(dǎo)體市場中的地位增添新的助力。然而，面對設(shè)備和人員的雙重挑戰(zhàn)，臺積電仍需繼續(xù)努力克服各種困難，以確保項(xiàng)目的順利完成。