本報記者 桂小筍

　　1月19日晚間，根據TCL科技、TCL中環以及晶盛機電同時發布的相關內容公告，TCL科技、TCL中環旗下中環領先半導體材料有限公司（以下簡稱“中環領先”）擬以新增注冊資本方式與鑫芯半導體科技有限公司（以下簡稱“鑫芯半導體”）實現戰略重組。

　　據《證券日報》記者了解，鑫芯半導體與中環領先均為國內一線半導體硅片制造企業。鑫芯半導體專注于12英寸硅片研發制造，規劃產能60萬片/月，產品種類涵蓋重摻、輕摻的晶棒、拋光片、外延片，主要面向存儲、邏輯等市場。定位于12英寸半導體先進制程市場，其優勢為高端輕摻片的研發和生產，已經率先實現國際一線晶圓廠客戶的正片批量供應。

　　而中環領先是國內最早從事半導體硅片研發和制造的企業，目前在內蒙古、天津、江蘇無錫三地布局，已經形成完善的4英寸至12英寸半導體硅片生產線，產品覆蓋8英寸及以下化腐片、拋光片、外延片，以及12英寸拋光片及外延片，“中環領先已建成硅片產能和銷量規模處于國內領先地位，國際市場占有率在逐步攀升。”該公司相關人士對《證券日報》記者表示。

　　在12英寸先進制程硅片正片領域，目前全球市場前五大廠商（信越化學、SUMCO、環球晶圓、Siltronic、SK Siltron）市場占有率超過87%。作為第三次半導體產業鏈轉移中心，中國大陸對上游半導體材料的需求攀升，而12英寸硅片作為占比最大的半導體材料，其有效產能爬坡遠落后于芯片產能，市場空間巨大。

　　據了解，鑫芯半導體與中環領先的戰略重組將在資源、技術、產品、銷售等方面形成優勢互補。重組后雙方將快速擴充12英寸硅片產能，加速高端輕摻產品的市場滲透，促使產品結構升級。雙方聯合將擴大在半導體硅片制造領域的競爭優勢。

　　此外，據悉重組后公司產品包括4英寸至12英寸輕摻和重摻全尺寸硅片，是全球硅片企業中產品最齊全的企業之一，有望成為我國極具國際競爭力的半導體硅片企業，并為我國集成電路產業的發展提供基礎的材料保障。