經過多年的發展，各種各樣的智能可穿戴設備已經趨于普及，或依舊保持增長態勢，應用場景也在不斷拓展。與此同時，隨著可穿戴設備向功能集成化、交互多樣化、形態輕便化方向發展，對相應芯片的需求也越來越多。對于智能可穿戴設備的市場發展而言，芯片的重要性不言而喻。

　　可穿戴設備增量發展趨勢明顯

　　智能可穿戴設備是應用穿戴式技術對日常穿戴進行智能化設計、開發出可以穿戴的設備的總稱，包括手表、手環、眼鏡，甚至是服飾等類別。可即便技術已經發展了幾十年，也還是有很多智能可穿戴產品由于造價成本高、技術復雜等因素僅停留在概念階段。在技術方面，可穿戴設備產業涉及傳感技術、顯示技術、芯片技術、操作系統、無線通信技術、數據計算處理技術等領域。

　　如今，可穿戴設備正向功能集成化、交互多樣化、形態輕便化方向發展。記者了解到，在目前各類可穿戴設備中，智能手表正向“大健康”概念傾斜，不斷增加體征指標檢測的種類和精度；智能耳機在持續改進通信互聯能力、提升聲場沉浸效果的同時，也開始加入體征監測等功能；智能眼鏡生態雖尚未形成，但顯示圖像渲染、內容呈現方式、交互感知手段、網絡通信方式等關鍵技術環節也正處于持續攻關狀態。

　　“消費電子產品更新換代快、市場空間大，是過去幾十年驅動相關元器件技術和產能進步的重要推手�？纱┐髟O備作為當前最受關注的電子產品領域之一，增量發展趨勢明顯，芯片產業也將在這一趨勢帶動下不斷創新升級，開拓新的市場空間�！辟惖现菐旒�成電路研究所基礎電子研究室副主任馬蓓蓓向《中國電子報》記者表示。

　　具體到芯片領域，馬蓓蓓指出，可穿戴設備在對神經網絡計算、藍牙通信等功能提出更高要求的同時，也對功耗、重量有著極為苛刻的限制。集成度更高、功能更強大的SoC芯片成為當前可穿戴設備芯片領域的關注重點。

　　“可穿戴設備的主要應用需求不外乎追求低成本、高性能、低功耗、低噪音、延長使用周期等�！盋INNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu向記者說道。因此，如何設計一款芯片能夠具備低功耗、包含高壓和低壓電路、具有SoC或SiP高集成，且具備高性價比，正成為各廠商的競爭重點。

　　平衡性能與功耗是關鍵

　　事實上，可穿戴式設備幾乎深入到每個人的生活當中，并且比智能手機這樣的大眾電子設備更加個性化。除可記錄消費者的日常生活數據外，可穿戴式設備還被用于醫療保健等其他與人類健康息息相關的環節上。未來，可穿戴式設備將隨著人類社會的進步而不斷發展下去。

　　對于廣泛應用在可穿戴式設備中的芯片而言，在還未被“新物種”取代之前，其成長空間無可限量。CINNO Research數據顯示，2021年，可穿戴式設備用芯片的出貨量超過5億套，未來5年的復合成長率將超過20%。

　　隨著可穿戴設備的使用普及以及健身追蹤、手表、眼鏡、醫療保健、游戲耳機、智能裝備等終端應用市場不斷擴大，對于MCU、傳感器、閃存、圖像處理器等的性能要求將越來越高。

　　Elvis Hsu分析指出，可穿戴設備芯片設計的難點與挑戰在于，可以在超低功耗下允許用戶長時間佩戴，能與云端連接不間斷，且精確記錄數據，并支持完整的操作和圖形界面，以滿足大眾市場的需求，真正成為人類生活中的一部分。

　　此外，由于需要考慮用戶對便攜性的需求，可穿戴設備對于產品的輕量、無感體驗和續航能力都有著極高要求。馬蓓蓓向記者進一步指出，可穿戴設備芯片當前面臨的主要難點和挑戰就是性能與功耗間的平衡問題，既要不斷提升計算和通信集成能力，又要在幾百毫安的電池容量限制下實現十幾甚至數十小時的續航能力，需要在設計架構、制造工藝、軟件配套算法等多個方面加以改進。

　　芯謀研究高級分析師安長廣向記者表示，目前，智能手環、智能手表、可穿戴耳機等領域的市場已經逐漸飽和，或許可能會有部分消費者選擇將手環升級成手表，但這部分市場容量相對較小。未來醫療有望成為提升市場的關鍵領域，但該領域也存在認證難、周期長、供應鏈不完善等問題。“要加強上下游的協同，包括芯片、顯示屏、操作系統等產業鏈環節，建設產業生態，尤其鼓勵在醫療領域加快生態建設�！卑查L廣說。

　　智能可穿戴設備已具有相當完整的產業鏈，包括上游的硬件和軟件系統，其中技術含量最高的就是芯片開發技術。在Elvis Hsu看來，未來，可穿戴設備企業應該向自研芯片方向努力。一方面自研芯片可以擺脫對芯片廠的依賴；另一方面，又能結合企業自有的軟硬件系統，把性能發揮到極致，并降低成本，提升競爭力。

　　“可穿戴設備芯片性能與功耗的平衡需要計算芯片、通信芯片、電源管理芯片以及系統和軟件算法的綜合解決方案，同時還涉及人體感知、醫療健康等跨行業領域。這需要相關企業開展更為深入的研發合作，共同推動產業進步。”馬蓓蓓說道。