【ITBEAR】9月2日消息，近日，全球知名芯片制造商高通揭開了其最新入門級處理器驍龍6 Gen3的神秘面紗。這款被業界期待已久的新品，相較其前代產品在性能上有了顯著的提升，為入門級智能手機市場注入了新的活力。

據悉，驍龍6 Gen3采用了先進的4nm工藝，配備了強大的CPU和GPU組合。其CPU部分由4個2.40GHz的Cortex A78核心和4個1.80GHz的Cortex A55核心組成，而GPU則是Adreno 710。這樣的配置使得驍龍6 Gen3在處理能力上有了質的飛躍，無論是多任務處理、應用加載還是游戲性能，都得到了顯著的提升。

據ITBEAR了解，與驍龍6 Gen1相比，新款處理器的CPU性能提升了10%，GPU性能更是飆升超過30%。同時，其AI性能也得到了超過20%的提升，為用戶帶來了更為智能化的使用體驗。這意味著，即使是入門級手機，也能享受到流暢的操作和出色的游戲效果。

此外，驍龍6 Gen3還支持多種先進的內存和存儲技術，包括LPDDR4x和LPDDR5 RAM以及UFS 3.1存儲。在連接性方面，它支持高達2.9 Gbps速度的Wi-Fi 6E，以及藍牙5.2和USB 3.1，確保了快速穩定的數據傳輸和連接體驗。

業界普遍認為，驍龍6 Gen3的發布將對入門級智能手機市場產生深遠影響。其強大的性能和先進的特性，使得入門機也能提供與主流機型相媲美的用戶體驗。據悉，即將發布的榮耀X60系列將首發搭載這款處理器，這無疑將進一步推動驍龍6 Gen3的市場普及。