泰凌微電子（Telink）是射頻芯片設計領域的企業之一，主攻物聯網應用方面的高集成度低功耗射頻系統級芯片。泰凌微電子在藍牙低功耗芯片領域的技術和研發能力一直處于全球梯隊，其2019年低功耗藍牙芯片出貨量達到1億片。此外，泰凌微電子還加入了藍牙技術聯盟（SIG）董事會，成為目前國內一家獲得此榮譽的公司，凸顯了其在射頻芯片設計領域的地位。

博流智能（Bouffalo Lab）是一家專注于AIoT和邊緣計算的初創公司，其研發團隊具有豐富的射頻芯片設計經驗。博流智能的WiFi AIoT芯片具備功耗、高集成度和超遠傳輸距離等特點，射頻性能突出。公司未來技術發展方向將朝著WiFi6/BLE5.X等無線技術以及RISC-V/新一代NPU計算平臺進行升級迭代，致力于將MCU、無線以及邊緣計算的音頻、視頻技術做到，并終整合成一顆SoC，著中國在射頻芯片設計領域的創新力量。