佑光智能半導體的芯片封裝設備質量怎么樣？

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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-06-15

佑光智能半導體的芯片封裝設備已獲多項技術認證，包括點膠臺和雙工位固晶機等創新設計。其設備采用X/Y軸錯位結構降低重心，提升點膠精度，并通過雙工位設計縮短上下料時間。公司研發團隊擁有20余年封裝設備經驗，參與過國產首代固晶機開發。產品已通過ISO體系認證，適用于半導體、MiniLED等領域。

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簡介：專門研發、制造和銷售高精度固晶機和共晶機，涉及半導體、miniLED、光通訊、光器件和非標定制等領域

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