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聯(lián)合多層的線路板如何應用于服務器?有什么技術優(yōu)勢?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-12

生產 24 層以上高多層板(層數可達 40 層),支持 112Gbps 高速信號傳輸,采用低損耗基材(Df≤0.004)和背鉆工藝(Stub 長度≤50μm)。通過嵌入式電容設計降低電源噪聲(紋波≤50mV),滿足 OCP 3.0、PCIe 5.0 等接口標準,適配 AI 服務器的高密度計算需求。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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