聯合多層 PCB 的化學鍍鈀工藝有何可靠性優勢？

舉報

深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-25

化學鍍鈀工藝（ENEPIG）鈀層厚度 0.05-0.1μm，可焊性優于 ENIG，聯合多層用于高頻連接器，接觸電阻≤30mΩ，抗腐蝕能力提升 50%，存儲壽命＞12 個月，適用于惡劣環境。

本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

類似問題

企業信息

深圳市聯合多層線路板有限公司

聯系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區深圳市寶安區沙井街道大李山社區西環路1001-1號上星西部A棟廠房一層