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聯合多層 PCB 的層壓溫度曲線如何制定?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-04

聯合多層 PCB 層壓溫度曲線制定需考慮板材的特性和層壓工藝要求。首先要了解板材的玻璃化轉變溫度(Tg),升溫階段的速率一般控制在 3 - 5℃/min,避免升溫過快導致層間氣泡和樹脂流動不均勻。當溫度接近 Tg 時,適當降低升溫速率,使樹脂充分軟化和流動。在固化階段,溫度保持在高于 Tg 一定溫度(如 180 - 200℃),時間根據板材厚度和層數確定,一般為 60 - 90 分鐘,以保證樹脂完全固化。降溫階段的速率控制在 2 - 3℃/min,緩慢降溫可減少層間應力,提高層壓質量。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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