混合信號 PCB 的隔離設計要點是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-06

混合信號 PCB 隔離設計要點：數字地與模擬地分離（單點接地）；信號走線避免跨分割；高速數字信號與模擬信號間距≥50mil；電源層分割（數字 / 模擬電源分離）。聯合多層模擬區與數字區需用銅墻隔離，銅墻寬度≥20mil，連接地孔間距≤200mil。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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