大功率多層 PCB 的銅厚較低要求是什么？?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-16

大功率多層 PCB 的銅厚較低要求為 2oz（70μm），50A 以上電流需 3oz（105μm），銅厚不足會導致線溫過高（＞100℃）和電阻上升（每減少 1oz 電阻增加 50%）。需配合寬線設計（線寬≥2mm/10A）和散熱過孔，確保溫升≤30℃。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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