蘇州陽池科技有限公司2024-05-22

導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大，這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高一些的導熱硅膠片。 消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85℃，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75℃，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過50℃。終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45℃，選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

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