HDI 板在智能手機(jī)中的小型化設(shè)計(jì)優(yōu)勢如何體現(xiàn)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-21

HDI 板通過盲埋孔減少過孔占用面積 60%，聯(lián)合多層 4 階 HDI 在智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn) 0.3mm pitch BGA 封裝，面積縮小 50%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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