AI 芯片載板 PCB 的多層數需求是多少？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-28

AI 芯片載板 PCB 需 20 層以上積層，聯合多層 HDI 技術實現盲孔密度 150 個 /cm2，支持 2.5D/3D 封裝，適配 GPU 高速互聯。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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