岱美儀器技術服務2023-05-31

晶圓鍵合機（Wafer Bonding Machine）是一種將兩個晶圓或晶片通過鍵合工藝連接在一起的設備。通過這種方式，可以將兩個不同材料的晶片連接在一起，形成新的功能器件，如MEMS（微機電系統(tǒng)）器件、光電子器件、傳感器等。晶圓鍵合技術在半導體、光電子、微機電系統(tǒng)等領域有著普遍的應用。晶圓鍵合機的重要作用在于實現不同材料的晶片的連接，從而實現新器件的制造。它在半導體工業(yè)中的應用尤為普遍，例如用于制造三維集成電路、CMOS圖像傳感器、聲波器件等。同時，晶圓鍵合技術還可以實現器件的封裝和保護，提高器件的可靠性和穩(wěn)定性。我們岱美本著誠信、快速、專業(yè)的原則，竭誠為廣大客戶提供滿意的產品，歡迎廣大客戶前來咨詢！

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